[實(shí)用新型]用于微波電路的一體化腔體設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720230397.2
• 申請(qǐng)日: 2017-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206559780U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽(yáng)安源
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川萊源科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/06
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 成都行之專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)51220
• 代理人: 馬碧娜

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種腔體設(shè)備，具體涉及一種用于微波電路的一體化腔體設(shè)備。

背景技術(shù)

微波電路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波無(wú)源元件、有源器件、傳輸線和互連線集成在一個(gè)基片上，具有某種功能的電路。微波電路多是微波集成電路，微波集成電路可分為混合微波集成電路和單片微波集成電路，混合微波集成電路采用薄膜或厚膜技術(shù)，將無(wú)源微波電路制作在適合傳輸微波信號(hào)的基片上的功能塊，電路是根據(jù)系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)制造的，常用的混合微波集成電路有微帶混頻器、微波低噪聲放大器、功率放大器、倍頻器、相控單元等各種寬帶微波電路。單片微波集成電路是采用平面技術(shù)，將元器件、傳輸線、互連線直接制作在半導(dǎo)體基片上的功能塊。封裝，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是包生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。

在對(duì)微波電路進(jìn)行封裝時(shí)，外殼是必不可少的一部分，它起到固定、密封、保護(hù)和增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，根據(jù)材料性質(zhì)，封裝外殼的種類(lèi)有：低溫玻璃封裝殼、塑料封裝殼、陶瓷封裝殼和金屬封裝殼。陶瓷封裝殼和金屬封裝殼由于其材料性質(zhì)所決定，被認(rèn)為是全密封的封裝形式。

隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、兵器等軍民用領(lǐng)域。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來(lái)越廣泛，需求的量越來(lái)越大，隨著器件功率的增大，封裝外殼的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術(shù)的一個(gè)非常重要的因素。

現(xiàn)有殼體多為組裝結(jié)構(gòu)，不僅不便于裝配，而且部件接縫處的受力不好，不能起到很好的密封、機(jī)械支撐和物理保護(hù)作用；另外，現(xiàn)有金屬封裝外殼普遍存在散熱不好、表面溫度過(guò)高的問(wèn)題，而持續(xù)的高溫會(huì)對(duì)封裝其內(nèi)的電子元件造成不可逆的損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于微波電路的一體化腔體設(shè)備，該腔體設(shè)備為自帶散熱槽的一體化腔體，不僅可以實(shí)現(xiàn)微波電路的一次性封裝成型，減少生產(chǎn)工序，還可以增加散熱面積，提高電子元件工作的可靠性。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案解決上述問(wèn)題：

用于微波電路的一體化腔體設(shè)備，包括腔體本體，腔體本體的上表面設(shè)置有一個(gè)凹腔，所述腔體本體為一體化結(jié)構(gòu)，腔體本體的左外側(cè)面和右外側(cè)面分別設(shè)置有一個(gè)第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)置有多片散熱片；腔體本體的左外側(cè)面和右外側(cè)面還分別設(shè)置有多個(gè)第二凹槽，第二凹槽與第一凹槽不相交。本實(shí)用新型通過(guò)將腔體本體一體化成型，可以實(shí)現(xiàn)微波電路的一次性封裝成型，減少生產(chǎn)工序，而設(shè)置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔體本體的散熱面積，加快散熱速度，第二凹槽內(nèi)設(shè)置的散熱片不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱，還可以起到支撐作用，增強(qiáng)腔體本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增加使用壽命。

進(jìn)一步地，所述腔體本體的下表面為弧形。將腔體本體的下表面設(shè)置為弧形，可以增加散熱面積，幫助散熱。

進(jìn)一步地，所述腔體本體的下表面設(shè)置有多個(gè)第二凹槽。

進(jìn)一步地，所述第一凹槽、散熱片和第二凹槽的表面均涂有散熱涂料。散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率，降低物體體系溫度，使用本實(shí)用新型時(shí)，可以根據(jù)封裝的微波電路的功率大小和預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的熱量，選擇不同的散熱涂料：低溫型散熱涂料(物體表面溫度：200度以下)，中溫型散熱涂料(物體表面溫度：200～600度以下)或高溫型散熱涂料(物體表面溫度：600度以上)。

進(jìn)一步地，所述腔體本體的前側(cè)面設(shè)置有第一圓孔，所述第一圓孔的中心線垂直于腔體本體的前側(cè)面，第一圓孔為通孔，且第一圓孔的一端位于凹腔的側(cè)面。

進(jìn)一步地，所述第一圓孔內(nèi)設(shè)置有射頻連接器。第一圓孔用于通過(guò)射頻連接器將相應(yīng)的管腳引出。

進(jìn)一步地，所述腔體本體的前側(cè)面還設(shè)置有方形孔，所述方形孔的中心線垂直于腔體本體的前側(cè)面，方形孔為通孔，且方形孔的一端位于凹腔的側(cè)面。

進(jìn)一步地，所述方形孔內(nèi)設(shè)置有微矩形連接器。方形孔用于通過(guò)微矩形連接器將相應(yīng)的管腳引出。

進(jìn)一步地，所述腔體本體的后側(cè)面設(shè)置有第二圓孔，所述第二圓孔的中心線垂直于腔體本體的后側(cè)面，第二圓孔為通孔，且第二圓孔的一端位于凹腔的側(cè)面。

進(jìn)一步地，所述第二圓孔內(nèi)設(shè)置有玻璃絕緣子。玻璃絕緣子用來(lái)支持穿過(guò)第二圓孔的導(dǎo)線并使其絕緣，可用于傳輸高頻、低頻信號(hào)。