[實用新型]基板厚度測量裝置

有效

• 申請號: 201720227849.1
• 申請日: 2017-03-08
• 公開（公告）號: CN206578441U
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 成振宇;樸相永
• 申請（專利權）人: EO技術株式會社
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李江暉

技術領域

本實用新型涉及一種基板厚度測量裝置。

背景技術

激光加工裝置是利用光學儀器向加工目標物基板上照射激光振蕩器發射的激光束，并通過上述激光束的照射完成基板的印碼、曝光、蝕刻、鏤空、刻繪(scribing)等激光加工作業。

最近，為了防止基板表面被損毀，使激光聚焦于可以透射的基板內部而形成改性板塊來加工基板，這種加工方法非常受歡迎。上述激光加工可以使用高功率或者極超短脈沖激光。更詳細地講，高功率激光聚焦于半導體晶圓等基板內部時，其聚焦點上由于多光子吸收形成改性板塊。并且，裂紋由于自然或者外部應力從如此形成的改性板塊擴大到基板表面時，基板因破壞(breaking)被切斷。另外，基板較厚時，只有沿著基板的厚度方向形成若干個改性板塊，才能易于切斷加工目標物。此時，需要準確地測量基板的厚度，調整形成于基板內部的加工通道的數量和間隔，從而保證精準地實施激光加工作業。

實用新型內容

技術問題

為了解決以上問題，本實用新型實施例提供一種測量透明加工目標物厚度的裝置。

技術方案

本實用新型的技術方案在于，提供一種以如下內容為特征的基板厚度測量裝置。

根據本實用新型的一側面，包括攝像裝置、使發射自基板的測量光束成像的成像光學儀器以及移動所述成像光學儀器和所述基板中至少一個的傳送裝置；所述成像光學儀器是收集發射自基板第1面的測量光束中基板第1面圖像成像于所述攝像裝置上，并通過所述傳送裝置移動所述成像光學儀器和所述基板中至少一個之后，收集發射自基板第2面的測量光束中基板第2面圖像成像于所述攝像裝置上；依據所述成像光學儀器和所述基板中至少一個的移動距離和所述基板折射率測量所述基板第1面和第2面之間的厚度。

所述基板的厚度可以根據所述成像光學儀器和所述基板中至少一個的移動距離和所述基板折射率的乘積決定。

所述基板是采用可以透射所述測量光束的透明材質制作而成。所述基板可以包括玻璃基板、藍寶石基板或者硅酮基板。并且，所述測量光束可以包括可見光或者紅外線。

所述傳送裝置可以沿著所述基板的厚度方向移動所述成像光學儀器和所述基板中至少一個。

所述攝像裝置以所述成像光學儀器為中心設置在所述基板的反面。

根據本實用新型的另一側面，包括：通過所述成像光學儀器從發射自基板第1面的測量光束形成基板第1面圖像的步驟；移動所述成像光學儀器和所述基板中至少一個之后，通過所述成像光學儀器從發射自基板第2面的測量光束形成基板第2面圖像的步驟；以及依據所述成像光學儀器和所述基板中至少一個的移動距離和所述基板的折射率測量所述基板第1面和第2面之間厚度的步驟。

所述成像光學儀器和所述基板中至少一個是可以沿著所述基板的厚度方向移動。所述第1面和第2面的圖像是可以成像于以所述成像光學儀器為中心設置在所述基板的反面的攝像組件上。

有益效果

如上所述，根據本實用新型的實施例，移動基板或者成像光學儀器，使基板兩面的圖像成像，并依據基板或者光學儀器的移動距離和基板折射率測量基板的厚度。

附圖說明

圖1a是光束通過透鏡聚焦于基板第1面上時狀態的示意圖。

圖1b是透鏡移動到基板側，光束聚焦于基板第2面上時狀態的示意圖。

圖2a是為了說明根據本實用新型例示性實施例的基板厚度測量裝置，示出了成像光學儀器收集發射自基板第1面的測量光束，將第1面的圖像成像于攝像組件上時狀態。

圖2b是為了說明根據本實用新型例示性實施例的基板厚度測量裝置，示出了基板移動到成像光學儀器側，由成像光學儀器收集發射自基板第2面的測量光束，將第2面的圖像成像于攝像組件上時狀態。

圖3是放大圖2b的A部分的示意圖。

具體實施方式

下面，參考附圖詳細說明本實用新型的實施例。附圖中相同的參考符號是指相同的組成要素，為了更清楚地說明本實用新型，或許有擴大顯示各個組成要素的大小或者厚度。