[實用新型]點膠機針頭Z向校準器

有效

• 申請號: 201720226529.4
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN207446633U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 張強;李大軍;任工昌;山旭;曹愿
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: B05C11/00
• 分類號: B05C11/00;B05C5/02
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 段俊濤

點膠機針頭Z向校準器，包括浮動針座組件，浮動針座組件包括針頭，針頭與針芯連接，針芯與芯筒采用滑動配合連接，芯筒的頂部與底部分別連接有上限位環和下限位環，在芯筒的內孔處安裝有復位彈簧，芯筒安裝在連接板上，連接板上設置有位移檢測模塊，連接板安裝在Z向進給傳動機構的工作臺，浮動針座組件與連接板采用錐面定位和連接，當針頭未受壓時，在復位彈簧的作用下，針芯連接針頭的一端與下限位環接觸，當針頭受壓并相對芯筒移動，位移檢測模塊檢測針頭相對芯筒的位移，并當位移滿足設定條件時向Z向進給系統發出信號，通過Z向進給系統實現針頭Z向自動校準，本實用新型具有自動、準確地實現針頭的Z向校準的特點。

技術領域

本實用新型涉及點膠機技術領域，特別涉及點膠機針頭Z向校準器點膠機針頭Z向校準器。

背景技術

在微電子封裝技術領域，通常使用點膠機在電路基板指定位置點涂膠液，利用膠液實現電子元器件的搭接、固定；為保證點膠位置的準確性，在點膠作業之前應首先確定點膠針頭相對電路基板的位置，這個過程即點膠針頭的位置校準。

目前，針頭在XY平面內的位置校準，多以基板MAKR點為目標點，通過視覺定位方法實現針頭的位置校準，視覺定位方法不易實現針頭的Z向校準。公開號為 CN104138825A的中國發明專利公開了一種針頭Z向校準方法，使點膠機沿Z向相對一個歸零校正治具移動，當針頭觸碰校正治具頂面時，形成電流導通狀態并觸發一個歸零校正信號，借此建立Z方向虛擬原點位置，實現針頭在Z向位置的校準；授權公告號為CN 204685408U發明公開了一種針頭Z向校準裝置，主要包括校準塊、壓力傳感器、激光位置傳感器，通過針頭在Z向移動觸碰壓力傳感器上方的校準塊，發出校準信號，利用該信號實現針頭Z向位置校準。

上述專利所述方法的共同特征在于，使針頭以剛性方式觸及一個校準塊的頂面，通過針頭、校準塊接觸產生校準信號，借此信號實現針頭的Z向校準，然而存在下列問題：一是校準過程中針頭以剛性方式觸及校準塊，針頭容易變形，影響校準精度，二是僅在針頭觸及校準塊頂面時觸發一個信號，該信號不足以支持校準過程中針頭移動的精細控制，影響校準精度，三是不能相對基板進行校準，校準塊頂面與基板表面相對位置誤差和基板厚度誤差會影響校準精度；此外校準裝置的結構較復雜、成本亦較高。

發明內容

為了克服上述現有針頭Z向位置校準技術存在的問題，本實用新型的目的在于提供點膠機針頭Z向校準器，具有自動、準確地實現針頭的Z 向校準的特點。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

點膠機針頭Z向校準器，包括浮動針座組件1、位移檢測模塊2、連接板3與Z 向進給系統4，所述的浮動針座組件1包括位于底端的針頭16，針頭16與針芯11 連接，針芯11與芯筒12采用滑動配合連接，芯筒12的頂部與底部分別連接有上限位環14和下限位環15，在芯筒12的內孔處安裝有復位彈簧13，所述的芯筒12安裝在連接板3上，位移檢測模塊2安裝在連接板3上并位于浮動針座組件1上部，連接板3安裝在Z向進給系統4的工作臺上，浮動針座組件1與連接板3采用錐面定位和連接。

所述的針芯11從連接針頭16的一端，依次包括導向段111、臺肩112、連接段 113，導向段111直徑大于連接段113的直徑，在導向段111的端面設有軸向孔114，在連接段113上端設有側向孔115，軸向孔114一端與針頭16聯通，軸向孔114另一端與側向孔115相連通，側向孔115與點膠機的點膠閥連通。

所述的芯筒12與上限位環14和下限位環15通過螺紋連接。

所述復位彈簧13的兩端分別與臺肩112和上限位環14接觸，并有一定預壓縮量。

所述針芯11的導向段111與芯筒12的內孔通過動配合連接。

所述針芯11的連接段113，在針頭16不受壓的情況下，伸出上限位環14的端面。