[實用新型]主軸驅動裝置有效
| 申請號: | 201720221555.8 | 申請日: | 2017-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN206774505U | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發明(設計)人: | 羅力銘;封偉博;王昕昕;馬立峰;吉成偉 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C23C16/52 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李時云 |
| 地址: | 300385 天津市西青*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主軸 驅動 裝置 | ||
1.一種主軸驅動裝置,其特征在于,包括轉軸、驅動機構、擋片和傳感器模塊,所述驅動機構與所述轉軸連接,并驅動主軸旋轉,所述擋片與所述驅動機構連接,所述傳感器模塊設置于所述擋片的周側。
2.根據權利要求1所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述驅動機構包括擋塊,所述擋塊通過一連接結構與所述轉軸連接,所述擋塊驅動所述主軸旋轉,所述擋片與所述擋塊連接。
3.根據權利要求2所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述連接結構包括支撐板,所述支撐板套設于所述轉軸上,所述擋塊設置于所述支撐板上。
4.根據權利要求3所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述擋塊為一長條形結構,所述擋塊的一端設置于所述支撐板上,所述擋塊的另一端與所述擋片連接。
5.根據權利要求1所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述轉軸的軸線與所述擋片所在的平面之間具有交點。
6.根據權利要求5所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述擋片位于所述轉軸的一端。
7.根據權利要求5所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述擋片具有套孔,所述擋片通過套孔套于所述轉軸上,所述套孔的直徑大于所述轉軸的直徑。
8.根據權利要求5所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述擋片包括以所述交點為圓心的扇形部分。
9.根據權利要求8所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述擋片還包括連接部分,所述連接部分與所述驅動機構連接,所述連接部分遠離所述驅動機構與所述擋片的連接點的一側設有所述扇形部分。
10.根據權利要求8所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述轉軸的軸線垂直于所述擋片所在的平面。
11.根據權利要求8所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述傳感器模塊包括第一傳感器和第二傳感器,所述第一傳感器和第二傳感器均設置于所述擋片的扇形部分的周沿所經過的路徑上。
12.根據權利要求11所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述扇形部分的弧長大于等于所述扇形部分的周沿從所述第一傳感器到達所述第二傳感器的路程。
13.根據權利要求1至12任一項所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述主軸穿設于一轉盤中,所述驅動機構通過所述轉軸旋轉帶動所述轉盤轉動,進而驅動所述主軸旋轉。
14.根據權利要求13所述的主軸驅動裝置,其特征在于,所述轉盤沿所述主軸的周側等角度設有六個驅動槽,所述驅動機構每旋轉一圈均能夠嵌入所述驅動槽中,并帶動所述轉盤轉動60°。
15.一種化學氣相沉積設備,其特征在于,包括如權利要求1至14中任一項所述的主軸驅動裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





