[實用新型]一種加熱管用抗熱防水瓷頭有效
| 申請號: | 201720219125.2 | 申請日: | 2017-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN206611596U | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發明(設計)人: | 龐榮榮;鄭韋 | 申請(專利權)人: | 臨沂市藍晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/04 | 分類號: | H05B3/04 |
| 代理公司: | 北京鍾維聯合知識產權代理有限公司11579 | 代理人: | 趙中璋 |
| 地址: | 276000 山東省臨沂市臨沂經*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加熱 管用 抗熱 防水 | ||
技術領域
本實用新型涉及加熱管設備領域,尤其涉及加熱管用抗熱防水瓷頭。
背景技術
目前所公開的電加熱管一般包括管狀的殼體,殼體內穿有碳絲并填充有導熱絕緣介質(如氧化鎂粉等),殼體的兩端通常套裝一個陶瓷絕緣環對殼體進行封閉。這種封口密封效果不好,只能在干燥的環境中使用,由于氧化鎂粉具有吸潮功能,因此在一些特殊場合或環境中使用的電加熱管,由于濕度較大容易滲透到電熱管內部。原有的密封方法難以適應這類潮濕環境的使用要求,容易引起產品質量問題。
發明內容
為解決現有技術中存在的問題,本實用新型的技術方案為:
一種加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,包括:外瓷頭、內硅膠套,其中內硅膠套被容納在外瓷頭中,外瓷頭包括一體成型的前瓷頭和后瓷頭,兩者處于同一中軸線上,前瓷頭的外輪廓面呈柱型,開口呈長方形,前瓷頭用于保護金屬端子片上鉬片和鉬桿的連接,后瓷頭的外輪廓面呈類柱型,包括相對的兩個平面和相對的兩個弧面,開口呈圓形,后瓷頭用于保護內硅膠套,后瓷頭內部形狀與內硅膠套形狀相同,內部空間略大于內硅膠套體積,前瓷頭與后瓷頭形狀等比例縮小,內硅膠套包括一體成型的前硅膠套和后硅膠套,前硅膠套外輪廓面呈長方體型,開口呈長方形,后硅膠套外輪廓面呈柱型,開口呈圓形,內硅膠套嵌套在金屬端子片上,用于防水和固定金屬端子片與玻璃管的連接,硅膠套內部形狀與金屬端子片底座形狀相同,內部空間略小于金屬端子片底座的體積。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,前瓷頭與內硅膠套留有可以通過加熱管兩端金屬端子片的通道。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,通道與兩端金屬端子片留有的空隙,采用打膠處理。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,外瓷頭采用95瓷。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,外瓷頭耐高溫250攝氏度以上。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,外磁頭耐電壓1250V以上。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,內硅膠套采用耐高溫硅膠,邵氏硬度60°。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,外瓷頭與內硅膠套采用打膠處理。
進一步的,加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,加熱管用防水瓷頭可根據玻璃管直徑大小調整制作。
本實用新型提供的加熱管用抗熱防水瓷頭組裝效率高、密封性好,方便實用。
附圖說明
圖1為本實用新型的加熱管用抗熱防水瓷頭外瓷頭示意圖;
圖2為本實用新型的加熱管用抗熱防水瓷頭內硅膠套示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚,將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述;這種描述是通過示例而非限制的方式介紹了與本實用新型的原理相一致的具體實施方式,這些實施方式的描述是足夠詳細的,以使得本領域技術人員能夠實踐本實用新型,在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下可以使用其他實施方式并且可以改變和/或替換各要素的結構;因此,不應當從限制性意義上來理解以下的詳細描述。
如圖1和圖2所示,本實用新型提供的一種加熱管用抗熱防水瓷頭,其特征在于,包括:外瓷頭1、內硅膠套2,其中內硅膠套2被容納在外瓷頭1中,外瓷頭1包括一體成型的前瓷頭11和后瓷頭12,兩者處于同一中軸線上,前瓷頭11與后瓷頭12形狀等比例縮小,前瓷頭11的外輪廓面呈柱型,開口呈線形,前瓷頭11用于保護金屬端子片上鉬片和鉬桿的連接,防止鉬片和鉬桿的焊接點斷裂,后瓷頭12的外輪廓面呈類柱型,包括相對的兩個平面和相對的兩個弧面,開口呈圓形,后瓷頭12用于保護內硅膠套2,后瓷頭12內部形狀與內硅膠套2形狀相同,內部空間略大于內硅膠套2體積,便于后瓷頭12與內硅膠套2的安裝。內硅膠套2包括一體成型的前硅膠套21和后硅膠套22,前硅膠套21外輪廓面呈長方體型,開口呈長方形,后硅膠套22外輪廓面呈柱型,開口呈圓形,內硅膠套2嵌套在金屬端子片上,用于防水和固定金屬端子片與玻璃管的連接,內硅膠套2內部形狀與金屬端子片底座形狀相同,內部空間略小于金屬端子片底座的體積,利用硅膠套2可松緊的特性,實現對金屬端子片底座的密封。
進一步的,前瓷頭11與內硅膠套2留有可以通過加熱管兩端金屬端子片的通道13和通道23。通道13和通道23與兩端金屬端子片留有的空隙,采用打膠密封。
進一步的,外瓷頭1采用95瓷,耐高溫250攝氏度以上。耐電壓1250V以上,實現耐高溫、耐高壓的目的。
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