[實用新型]一種高光通量的LED三維體燈

有效

• 申請號: 201720217167.2
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN206958637U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 張中偉;馬飛飛
• 申請（專利權）人: 張中偉
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司33212
• 代理人: 朱瑩瑩

技術領域

本實用新型涉及到LED照明技術領域，尤其涉及一種高光通量的LED三維體燈。

背景技術

由于白熾燈在各國逐漸被禁止，逐步的被淘汰，淡出照明領域，由于半導體發光二極管(LED)照明比較節能，綠色環保，使用壽命長等優點使的LED照明逐漸普及得到廣泛的應用，傳統的LED照明燈具，若要功率大則需要附帶笨重的金屬散熱器，使得體積大，質量中，成本高，出光損失相對比較大。目前市場上出現高光效的燈絲燈，但燈絲密封在泡殼內依靠充氣散熱，熱阻相對比較大，散熱的速率較慢，想得到高功率，高光通量相對比較困難；因此如何做出體積小，質量輕，光通量高，安全可靠的新型結構的LED燈成為亟待解決的問題。

發明內容

為了解決現有技術中存在的不足，本實用新型采用新的結構設計工藝和生產工藝技術，打破傳統燈型結構，實現體積小、質量輕、功率大、光通量高、壽命長而提供了一種高光通量的LED三維體燈。一種高光通量的LED三維體燈，包括至少一個LED三維發光體，驅動器，驅動器外殼，電連接器；所述的LED三維發光體被安裝在驅動器外殼上蓋上；LED三維發光體、驅動器、驅動器外殼和電連接器相互連接構成一個高光通量LED三維燈；所述的LED三維發光體包括三維透光體及三維透光體上至少開設一個可以封閉的凹槽，每個凹槽內固定至少一串LED芯片；LED芯片之間通過電連接線以串聯或并聯或串并聯相互連接，凹槽兩端設有焊盤，一端焊盤分別連接電連接線一端和電引出線，電引出線與電極引線連接，另一端焊盤分別連接電連接線另一端和另一條電極引線；所述的電極引線與LED驅動器的輸出相連接，LED驅動器的輸入與電連接器連接；所述電連接器用于連接外部電源。

優選的，所述的LED三維發光體為在三維透光體上開設至少有一個凹槽，所述的凹槽由凹槽內先涂覆透明介質層或混合有發光粉的發光粉層后固定至少一串LED芯片，再在LED芯片上涂覆透明介質層或混有發光粉的發光粉層后覆蓋與此相同或不同的LED三維發光體或三維透光保護體通過透明介質粘結或高溫熔封或凸凹結構密封構成；

優選的，所述凹槽內用于過渡電連接線和電引出線的焊盤以及電引出線通過透明介質粘結或高溫燒結固定。

優選的，所述的透明介質層、混有發光粉的發光粉層的材質分別為LED封裝膠水、LED封裝膠水和發光粉的混合，所述的LED封裝膠水為硅膠、環氧樹脂、Hybrid材料、PMMA或其他高導熱率，高透光率的LED封裝膠；所述的發光粉為綠色熒光粉、黃色熒光粉、橙色熒光粉、紅色熒光粉或其他光色波段的發光粉中的一種或幾種混合組成。優選的，所述發光粉為晶體為規則的圓球形高激發率的LED熒光粉。

優選的，所述的LED芯片可以為相同波長發光色的芯片或不同波長發光色的芯片組合而成；所述的LED芯片為藍光LED芯片、綠光LED芯片、紅光LED芯片、UV芯片、紫光LED芯片或其他光色的LED芯片。

優選的，所述的三維透光體和三維透光保護體的材質為透明玻璃、透明石英玻璃、透明陶瓷、氧化鋁(藍寶石)、釔鋁石榴石、氮氧化鋁、石墨烯、微晶玻璃、或透明的耐熱PC/PS/PMMA/MPCB或其他透光材料中的一種或多種的復合(即，透明復合材料)。

優選的，所述的凹槽形狀為圓形或三角形或長方形或正方形或多邊形或U型或梯形或碗杯形或組合圖形或其他圖形。

優選的，所述的三維透光體和三維透光保護體的形狀為透明長方體、透明三棱柱體、透明三棱錐體、透明正方體、透明球體、透明半球體、透明圓柱體、透明圓環體、透明圓錐體、透光多面體、透明多棱錐體、透明旋轉體或其他現有透明體(各種不同型體)的一種。

優選的，所述的驅動器外殼材質為鋁、銅、金屬合金、陶瓷、玻璃、石英玻璃或PC/PS/PMMA，所述的電連接器為E14、E26、E27、E40或其他現有連接器。

優選的，所述的LED三維發光體一個或多個組合安裝在驅動器外殼上的形狀為V型體型、U型體型、A型體型、T型體型、C型體型、錐體型、球體形、圓柱體形、長方體型、三棱體型、多面體型、圓環體型、扇形體型、W型體型、PAR型體型、R型體型、燭形體型、ST型體型或其他燈型體型。