[實用新型]一種照明燈具

有效

• 申請號: 201720213857.0
• 申請日: 2017-03-07
• 公開（公告）號: CN206755117U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 曹永革;申小飛;麻朝陽
• 申請（專利權）人: 中國人民大學
• 主分類號: F21V29/74
• 分類號: F21V29/74;F21V29/51;F21V9/16;F21V31/00;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司11245
• 代理人: 關暢,王春霞

1.一種照明燈具，其特征在于：它包括LED發光一體化光源和微槽群相變鰭片散熱器；

所述LED發光一體化光源包括LED光源和散熱器均溫板；所述LED光源設置于所述散熱器均溫板的一面上；

所述微槽群相變鰭片散熱器包括相變液、腔體和散熱鰭片；所述腔體有一開口，所述LED光源相對的所述散熱器均溫板的另一面密封所述開口；所述腔體的外部腔體壁上設置多個所述散熱鰭片，所述散熱鰭片上設置多個微槽群，所述相變液置于所述腔體的內部。

2.根據權利要求1所述的照明燈具，其特征在于：所述LED發光光源包括由上到下依次設置的熒光層、倒裝芯片和光源基板；

所述光源基板的一面上布置線路并設置固晶區，另一面布置可焊層；

所述倒裝芯片設置于所述固晶區上，所述倒裝芯片上沿著所述固晶區邊緣圍圍壩膠；

所述LED光源通過所述可焊層設置于所述均溫板上。

3.根據權利要求2所述的照明燈具，其特征在于：所述光源基板選自氮化鋁基板、氧化鋁基板、鋁基板和銅基板中的至少一種；

所述倒裝芯片為倒裝LED芯片；

所述熒光層的材料為熒光粉膠和/或熒光晶體，所述熒光粉膠為硅膠混合熒光粉或環氧樹脂混合熒光粉，所述熒光晶體為玻璃熒光晶體或透明熒光陶瓷；

所述熒光層的厚度為0.1～0.8mm；

所述光源基板的厚度為0.5～3mm。

4.根據權利要求3所述的照明燈具，其特征在于：所述LED發光光源經所述可焊層焊接或直接倒裝在所述散熱器均溫板上；

所述可焊層采用蜂窩狀。

5.根據權利要求4所述的照明燈具，其特征在于：在所述散熱器均溫板上設置一孔與所述腔體聯通，所述孔設置與之相匹配的密封塞；

所述腔體的開口與所述散熱器均溫板之間設置密封圈；

與所述腔體的開口接觸處所述散熱器均溫板設置螺紋。