[實用新型]一種抗輻照加固的芯片封裝體有效
| 申請號： | 201720208903.8 | 申請日： | 2017-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN206558498U | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發明（設計）人： | 李揚 | 申請（專利權）人： | 奧肯思（北京）科技有限公司;李揚 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100045 北京市西城區南*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 輻照 加固 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗輻照加固的芯片封裝體，其特征在于，在芯片封裝體中設計并安裝上抗輻照加固材料和下抗輻照加固材料，其中，
所述上抗輻照加固材料是厚度為0.3-2MM的鉭片，用于抵擋來自芯片上方的外太空高能輻射；
所述下抗輻照加固材料是厚度為0.3-2MM的鉭片，用于抵擋來自芯片下方的外太空高能輻射。
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