[實用新型]一種電熱膜式加熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720208867.5
• 申請日: 2017-03-04
• 公開（公告）號: CN206629288U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 盧德純
• 申請（專利權）人: 佛山吉寶信息科技有限公司
• 主分類號: H05B3/30
• 分類號: H05B3/30
• 代理公司: 佛山市順德區(qū)榮粵專利代理事務所(普通合伙)44359
• 代理人: 王玉梅,關健垣

技術領域

本實用新型涉及一種電熱膜式加熱器。

背景技術

現(xiàn)有技術中，電熱膜式加熱器由不銹鋼基板和電熱膜構成，電熱膜包括內(nèi)絕緣層、加熱層和外絕緣層，內(nèi)絕緣層與不銹鋼基板上的覆蓋加工過程中，容易產(chǎn)生微小氣泡，而且常規(guī)的不銹鋼基板表面平整、光滑，使內(nèi)絕緣層與不銹鋼基板的附著力不夠大，導致在使用過程中容易產(chǎn)生爆膜現(xiàn)象（即內(nèi)絕緣層與不銹鋼基板分離），需要進一步改進。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術存在的不足，而提供一種電熱膜式加熱器，其電熱膜與不銹鋼基板的附著力大，能夠有效避免爆膜現(xiàn)象。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種電熱膜式加熱器，包括加熱基板和設置在其正面的電熱膜，電熱膜包括內(nèi)絕緣層、加熱層及外絕緣層，所述加熱基板的正面布滿微孔，內(nèi)絕緣層覆蓋在加熱基板的正面并填充入微孔內(nèi)部。

所述內(nèi)絕緣層通過涂覆、粘膠或燒結覆蓋在加熱基板的正面并填充入微孔內(nèi)部。

所述加熱層為厚膜加熱電路、PTC加熱電路、碳纖維加熱電路或電熱絲加熱電路。

所述加熱基板為不銹鋼基板。

所述加熱基板的背面布滿微孔。

所述微孔的孔徑為50-300納米。

本實用新型有益效果如下：

通過在加熱基板上布滿微孔，內(nèi)絕緣層覆蓋在加熱基板上時，還能夠填充入微孔內(nèi)部，從而增大電熱膜和加熱基板的附著力，有效避免薄膜現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的剖視圖。

圖2為本實用新型第二實施例的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。

第一實施例

參見圖1，本電熱膜式加熱器，包括加熱基板1和設置在其正面的電熱膜，電熱膜包括內(nèi)絕緣層21、加熱層22及外絕緣層23，加熱基板1的正面布滿微孔11，內(nèi)絕緣層21覆蓋在加熱基板1的正面并填充入微孔11內(nèi)部，此時，內(nèi)絕緣層21與加熱基板1之間的附著力能夠顯著增大，有效抑制爆膜現(xiàn)象，而且微孔11的存在還能夠在內(nèi)絕緣層21覆蓋與加熱基板1覆蓋加工過程中，起到泄氣的作用，有效減小微小氣泡的產(chǎn)生，同樣能夠避免爆膜現(xiàn)象的發(fā)生。另一方面，加熱基板1正面的微孔11結構有效地增加了加熱基板1和內(nèi)絕緣層21之間的換熱面積，提高了電熱膜式加熱器的加熱效率。

進一步地，內(nèi)絕緣層21覆蓋與加熱基板1覆蓋加工時，優(yōu)選內(nèi)絕緣層21通過涂覆、粘膠或燒結覆蓋在加熱基板1的正面并填充入微孔11內(nèi)部，能夠適應不同類型電熱膜的加工要求，本領域的技術人員均可理解。

進一步地，加熱層22可優(yōu)選為厚膜加熱電路、PTC加熱電路、碳纖維加熱電路或電熱絲加熱電路等，使電熱膜的可選類型更多，能夠適應更多的使用場合，本領域的技術人員均可理解。

進一步地，加熱基板1為不銹鋼基板，當然也可采用其他類型的金屬基板、陶瓷基板等代替，本領域的技術人員均可理解。

上述的微孔11可通過化學腐蝕、激動打孔等現(xiàn)有技術的方式加工而成，其孔徑優(yōu)選在50-300納米之間，對應地，內(nèi)絕緣層21也可采用納米級原料加工，其滲透填充效果更好，該微孔11的孔徑也不影響加熱器的外觀。

第二實施例

參見圖2，本電熱膜式加熱器，其與第一實施例的主要區(qū)別在于，加熱基板1的背面布滿微孔11，此時，該微孔11的作用是提高加熱基板1的背面表面積，從而提高其換熱面積，非常適合加熱液體的場合使用。

其他未述部分，同第一實施例，不再重復。

上述實施例只是本實用新型的優(yōu)選方案，本實用新型還可有其他實施方案。本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所設定的范圍內(nèi)。