[實用新型]PCB電路板及其貼片射頻同軸器

有效

• 申請號: 201720202398.6
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN206575674U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 潘盛昌
• 申請（專利權）人: 深圳市廣和通無線股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本實用新型涉及射頻傳輸元器件領域以及PCB電路技術領域，特別是涉及一種PCB電路板及其貼片射頻同軸器。

背景技術

由于電子技術的發展，電子芯片集成度越來越高，電子產品的功能越來越強大，但需求的電子產品尺寸卻越來越小。因此，電子產品的硬件設計會越來越緊湊，器件布局走線也越來越困難。尤其是具備無線通信功能的產品，射頻電路的走線將更是困難。而射頻走線本來就要求很高，既要求阻抗控制，又要盡量限制走線長度，還要盡量避免干擾。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種能夠解決小尺寸射頻產品走線困難的問題的貼片射頻同軸器，還提供一種PCB電路板。

一種貼片射頻同軸器，用于在PCB板的外部進行射頻信號傳輸；所述貼片射頻同軸器包括內導體、絕緣介質層、外導體以及封裝層；所述內導體用于傳輸信號；所述絕緣介質層包覆在所述內導體的外部；所述外導體包覆在所述絕緣介質層的外部；所述外導體用于給所述內導體提供參考地；所述封裝層包覆在所述外導體外部；所述封裝層用于加固所述內導體、所述絕緣層以及所述外導體以使得所述貼片射頻同軸器能夠做成貼片式的同軸器。

在其中一個實施例中，所述封裝層為采用陶瓷、保護玻璃或環氧樹脂材料制作的封裝層。

在其中一個實施例中，所述外導體接地。

在其中一個實施例中，所述內導體為銅質材質的內導體。

在其中一個實施例中，所述外導體為銅質或鋁質材質的外導體。

在其中一個實施例中，所述貼片射頻同軸器為U型結構的同軸器；所述貼片射頻同軸器的凹部高度為預設高度。

在其中一個實施例中，所述貼片射頻同軸器的高度與所述貼片射頻同軸器的長度相匹配。

在其中一個實施例中，所述貼片射頻同軸器的洛氏硬度大于65。

在其中一個實施例中，所述貼片射頻同軸器的阻抗為50歐姆。

一種PCB電路板，包括射頻電路；還包括上述任一實施例所述的貼片射頻同軸器；所述射頻電路通過所述貼片射頻同軸器進行信號傳輸。

上述貼片射頻同軸器，封裝層將內導體、絕緣層和外導體進行加固以使得整個貼片射頻同軸器能夠做成貼片式的連接線。因此，可以使用該貼片射頻同軸器將PCB電路的射頻走線設置在PCB的外部，并實現射頻走線的跳線，進而減少射頻走線空間，并且降低走線難度，從而解決小尺寸的射頻電路走線困難的問題，實現射頻電路的小尺寸化。

附圖說明

圖1為一實施例中的貼片射頻同軸器的側面剖視圖；

圖2為一實施例中的貼片射頻同軸器的管腳處的仰視圖；

圖3為一實施例中的貼片射頻同軸器的應用場景圖；

圖4為圖3中的貼片射頻同軸器的側視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提供一種貼片射頻同軸器，用于在PCB電路板的外部進行射頻走線。如圖1所示，該貼片射頻同軸器包括內導體100、絕緣介質層200、外導體300和封裝層400。在射頻信號傳輸過程中，內導體100用于傳輸信號，外導體300用于給內導體100提供參考地。絕緣介質層200包覆在內導體100的外部。絕緣介質層200可以為采用聚四氟乙烯材質或聚乙烯材質等絕緣材質制成的絕緣層。外導體300包覆在絕緣介質層200的外部。內導體100和外導體300的材質均為導電材質。內導體100可以為銅或其他導電性能良好的材質制成的導體。外導體300可以為銅、鋁等材料制成的導體。因此，該貼片射頻同軸器在高頻以及寬帶寬的情況下能夠保持良好的頻率響應，可以實現射頻信號的無損傳輸。封裝層400包覆在外導體300的外部。封裝層400的封裝材料可以是陶瓷、保護玻璃G1/G2或環氧樹脂等。因此，封裝層400可以加強貼片射頻同軸器的硬度，以使得貼片射頻同軸器可做成類似貼片電感或貼片電容的貼片式的射頻同軸器，從而可以通過該貼片射頻同軸器將PCB電路的射頻走線設置在PCB的外部，使得PCB電路布線更加靈活。并且通過封裝層400可以使得貼片射頻同軸器在高溫情況下該貼片射頻同軸器不會嚴重變形、損壞、甚至破裂等。