[實用新型]軟硬結合印刷電路板有效
| 申請號： | 201720198033.0 | 申請日： | 2017-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN206674305U | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 黃勇;蔡志浩;涂恂恂 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人： | 張春水,唐京橋 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟硬 結合 印刷 電路板 | ||
1.一種軟硬結合印刷電路板，其特征在于，其包括復合芯板；
所述復合芯板包括硬板芯板和軟板芯板，且軟板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上設有開窗，所述軟板芯板嵌入硬板芯板的開窗且與硬板芯板通過膠黏合；
所述復合芯板的外表面電鍍有第三金屬層，使得所述軟板芯板與硬板芯板電性連接。
2.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述硬板芯板的開窗形狀與所述軟板芯板形狀相同，開窗尺寸比所述軟板芯板單邊大25um-200um。
3.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一絕緣層和位于第一絕緣層上下表面的第一金屬層；所述軟板芯板包括第二絕緣層和位于第二絕緣層上下表面的第二金屬層；
所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面；
或者，所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔，同時所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層的非彎折區域、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面。
4.根據權利要求3所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述軟板芯板的表面還設有保護膜，位于所述第三金屬層的外層。
5.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述復合芯板的單面或者雙面還壓合有若干層其他芯板。
6.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述硬板芯板為單面硬板或者雙面硬板；所述軟板芯板為單面軟板或者雙面軟板。
7.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠具體為環氧膠或者丙烯酸膠。
8.根據權利要求4所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述保護膜具體為覆蓋膜或者軟性阻焊膜。
9.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述硬板芯板和/或軟板芯板上開設有孔，該孔為通孔或者盲孔。
10.根據權利要求9所述的軟硬結合印刷電路板，其特征在于，所述孔內電鍍有第四金屬層或者塞入有導電膠。
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