[實用新型]一種軟硬結合印刷電路板

有效

• 申請號: 201720197316.3
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN206674293U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 黃勇;蔡志浩;涂恂恂
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 張春水,唐京橋

技術領域

本實用新型涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種軟硬結合印刷電路板。

背景技術

印制電路板按照目前的使用材料材質可以分為三類：硬板，軟板和軟硬結合板。現在業界所制作軟硬結合板內軟板所在層全部使用軟板材料，即在電路板的硬板區域、工具邊以及SET與SET連接區域都有軟板，而這些區域不需要軟板，軟硬結合板真正需要軟板的區域是連接硬板的彎折區域。整層使用軟板，降低了軟板材料的利用率，而軟板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要軟板區域使用軟板增加了軟硬結合板的成本。

軟板主要使用材料是聚酰亞胺，聚酰亞胺容易吸濕變形，其變形程度遠大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纖維，玻璃纖維不容易變形，其尺寸穩定性和圖形精度要高于軟板。軟板材料和硬板材料半固化片結合制作軟硬結合板，或者軟板材料和純膠結合制作軟硬結合板，由于聚酰亞胺和半固化片以及純膠的特性差異大(主體樹脂不同)，可靠性方面不穩定，經過三次以上無鉛熱沖擊或者三次以上無鉛回流焊，容易爆板分層。聚酰亞胺和半固化片或者純膠等材料壓合而成的多層絕緣層在鉆孔、鉆孔后去膠渣、沉銅電鍍等工序加工非常困難，因為這些工序對單層絕緣層容易處理，當絕緣層為兩層或者兩層以上材料時，加工難度很大，容易出現孔壁凹陷，孔底殘膠，電鍍空洞等缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種軟硬結合印刷電路板，降低軟硬結合印制電路板的成本，提高軟硬結合印制電路板的品質尤其是可靠性，降低制作難度，提升生產效率。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種軟硬結合印刷電路板，其包括復合芯板；

所述復合芯板包括厚度相同的硬板芯板和軟板芯板；其中，所述硬板芯板上設有開窗，所述軟板芯板嵌入硬板芯板的開窗且與硬板芯板通過膠黏合；

所述復合芯板的外表面電鍍有第三金屬層，使得所述軟板芯板與硬板芯板電性連接。

可選的，所述硬板芯板的開窗形狀與所述軟板芯板形狀相同，開窗尺寸比所述軟板芯板單邊大25um-200um。

可選的，所述硬板芯板包括第一絕緣層和位于第一絕緣層上下表面的第一金屬層；所述軟板芯板包括第二絕緣層和位于第二絕緣層上下表面的第二金屬層；

所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面；

或者，所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔，同時所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層的非彎折區域、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面。

可選的，所述軟板芯板的表面還設有保護膜，位于所述第三金屬層的外層。

可選的，所述復合芯板的單面或者雙面還壓合有若干層其他芯板。

可選的，所述硬板芯板為單面硬板或者雙面硬板；所述軟板芯板為單面軟板或者雙面軟板。

可選的，所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠具體為環氧膠或者丙烯酸膠。

可選的，所述保護膜具體為覆蓋膜或者軟性阻焊膜。

可選的，所述硬板芯板和/或軟板芯板上開設有孔，該孔為通孔或者盲孔。

可選的，所述孔內電鍍有第四金屬層或者塞入有導電膠。

本實用新型采用將軟板芯板埋入硬板芯板開窗內的方法制成軟硬結合印制電路板，具有以下有益效果：

1)節省了軟板材料的使用，降低了材料成本；

2)軟板芯板以小尺寸埋入硬板中，在制作過程中軟板芯板尺寸變化小，硬板芯板尺寸變化也小，整體板的尺寸穩定，降低了板的加工難度；

3)硬板芯板在鉆孔、去膠渣、沉銅電鍍等工序不需要處理多層絕緣層，降低了工序加工難度，提升工序的值，從而提升整體工序的品質；

4)硬板芯板和軟板芯板通過移植技術結合在一起，通過電鍍技術使硬板芯板和軟板芯板成為一個整體，使軟硬結合板設計可以按照現有軟硬結合的設計，不用做任何更改。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例一提供的軟硬結合印刷電路板的制作方法流程圖；

圖2為本實用新型實施例一提供的硬板芯板開料后的結構視圖；

圖3為本實用新型實施例一提供的硬板芯板開窗、軟板芯板切割后結構視圖；