[實用新型]一種多層PCB板的壓板裝置

有效

• 申請號: 201720194847.7
• 申請日: 2017-03-02
• 公開（公告）號: CN206481510U
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 王曉峰
• 申請（專利權）人: 常熟市新強盛電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種多層PCB板的壓板裝置。

背景技術

目前電路板制造行業對多層PCB板都是采取一步壓合，但是在壓合過程中處于PCB多層板中間的疊層由于銅面與無銅區受力不均勻，易產生樹脂空洞，為后面的內層短路和回流焊產生分層留下了嚴重隱患，因為無銅區需要填充的樹脂較多，在壓合過程中無銅區需要填充樹脂的區間壓力比銅面低，同時在大部分樹脂用作填充無銅區后，銅面會因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響多層PCB板疊層之間的結合力，而當遇到內層基材薄(0.1mm)的厚底銅芯板，受到樹脂流動的作用會產生疊層之間的偏移，同樣會留下內短的隱患。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種解決上述問題的多層PCB板的壓板裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型通過下述技術方案得以解決：

一種多層PCB板的壓板裝置，包括底座，所述底座上固定安裝有主固定架、副固定架、橫向移動架，所述副固定架置于底座的一側邊緣內，所述橫向移動架置于底座的另一側邊緣上，所述主固定架置于副固定架和橫向移動架之間，所述主固定架的正前方置有工作平臺，所述工作平臺貼合在底座的頂端平面上，所述主固定架的頂端上固結有連接座，所述連接座的底端平面上配合安裝有液壓缸，所述液壓缸的底端上固接有擠壓板，所述擠壓板置于工作平臺的正上方。

所述工作平臺與副固定架、橫向移動架在同一橫向軸線位置上。

所述副固定架的內側面上安裝有縱向移動架，所述縱向移動架的底端上連接有左固定板，所述左固定板位于工作平臺的一側邊緣正上方。

所述橫向移動架的內側端面上固結有右固定板，所述右固定板位于工作平臺的另一側邊緣正上方。

所述右固定板的底端上配合安裝有厚度測量器，所述厚度測量器的底端與工作平臺的頂端表面相接觸。

所述連接座的突出端沿工作平臺的方向延伸。

有益效果：本實用新型與現有技術相比較，其具有以下有益效果：

本實用新型多層PCB板的壓板裝置通過擠壓板和工作平臺的共同壓合，使多層PCB板能夠一次成型，并使得多層PCB板中的硅膠層流動相對要低，對疊層產生層偏的幾率也大大降低，從而提高了多層PCB板的成品率，同時厚度測量器設定的厚度尺寸可控制擠壓板與工作平臺之間的距離，進一步來控制多層PCB板的成品厚度。

附圖說明

圖1為多層PCB板的壓板裝置的主視圖。

具體實施方式

參閱圖1，一種多層PCB板的壓板裝置，包括底座1、主固定架2、橫向移動架3、工作平臺4、縱向移動架5、副固定架6、左固定板7、右固定板8、厚度測量器9、連接座10、液壓缸11、擠壓板12，底座1上固定安裝有主固定架2、副固定架6、橫向移動架3，副固定架6置于底座1的一側邊緣內，橫向移動架3置于底座1的另一側邊緣上，主固定架2置于副固定架6和橫向移動架3之間，主固定架2的正前方置有工作平臺4，工作平臺4貼合在底座1的頂端平面上，工作平臺4與副固定架6、橫向移動架3在同一橫向軸線位置上，副固定架6的內側面上安裝有縱向移動架5，縱向移動架5的底端上連接有左固定板7，左固定板7位于工作平臺4的一側邊緣正上方，橫向移動架3的內側端面上固結有右固定板8，右固定板8位于工作平臺4的另一側邊緣正上方，右固定板8的底端上配合安裝有厚度測量器9，厚度測量器9的底端與工作平臺4的頂端表面相接觸，主固定架2的頂端上固結有連接座10，連接座10的突出端沿工作平臺4的方向延伸，連接座10的底端平面上配合安裝有液壓缸11，液壓缸11的底端上固接有擠壓板12，擠壓板12置于工作平臺4的正上方，工作過程為，先將多層PCB板放置在工作平臺4上，再控制縱向移動架5的移動桿伸出，從而帶動左固定板7向下移動并壓住多層PCB板的一側邊緣，同時橫向移動架3的移動桿帶著右固定板8向工作平臺4的方向移動，右固定板8抵住多層PCB板的另一側端面，從而將多層PCB板固定在工作平臺4上，最后只需將液壓缸11的活塞桿伸出，擠壓板12同步壓向多層PCB板，多層PCB板在擠壓板12的壓力作用下被壓合成一體結構，當擠壓板12與工作平臺4之間的距離進入厚度測量器9設定的工藝尺寸范圍內，液壓缸11接收到中控器停止工作的信號，多層PCB板的厚度尺寸也就控制在工藝要求范圍內，在此過程極大減輕了工人的勞動強度，降低了生產成本。