[實用新型]高速高密度插頭

有效

• 申請號: 201720193897.3
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN206610940U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 陳瓊南;潘世暖;馬茲國;袁雙峰;黃斌
• 申請（專利權）人: 立訊精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/514;H01R13/506
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種高速高密度插頭，尤其涉及一種具有上殼體和下殼體的高速高密度插頭。

背景技術

傳統的高速高密度插頭，如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SAS HD等，至少包括金屬殼體、收容于金屬殼體內的電路板及與電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜，金屬殼體由上殼體和下殼體通過螺絲或鉚釘固定在一起形成。然而，通過螺絲或鉚釘固定上殼體和下殼體的方式占用空間大且成本較高。

鑒于以上問題，實有必要提供一種改進的高速高密度插頭，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高速高密度插頭，其采用簡便的方式固定上殼體和下殼體于一起。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種高速高密度插頭，包括金屬殼體、收容于金屬殼體內的電路板及與電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜，所述電路板具有前后相對的對接端和連接端，所述金屬殼體包括上殼體和與上殼體相扣合的下殼體，其中，所述高速高密度插頭進一步包括固定上殼體和下殼體于一起的固定件，所述固定件呈U形狀，其扣設在金屬殼體的后端，固定件的兩末端相向向內彎折鉚壓在金屬殼體上。

作為進一步的改進，所述固定件呈片狀，其由金屬材料制造。

作為進一步的改進，所述金屬殼體的后端貫穿上殼體和下殼體的外周表面環設一凹槽，所述固定件扣設在凹槽內。

作為進一步的改進，所述上殼體具有頂壁及于頂壁相對兩側邊緣向下延伸的上側壁，所述下殼體具有底壁及于底壁相對兩側邊緣向上延伸的下側壁，所述上側壁和相應的下側壁對接扣合在一起。

作為進一步的改進，所述上殼體具有開設于頂壁上表面的上凹槽及豎直貫穿上側壁的第一側凹槽，所述下殼體具有豎直貫穿下側壁的第二側凹槽及開設于底壁下表面兩側邊且分別與第二側凹槽底端連通的下凹槽，所述上凹槽、第一側凹槽和第二側凹槽依次連通呈U形，其固持固定件于其內，所述固定件的兩末端分別鉚壓在下凹槽內。

作為進一步的改進，所述下殼體具有遮蓋于第二側凹槽底端外側的擋板。

作為進一步的改進，所述固定件具有水平延伸的上板及于上板左右兩端豎直向下延伸的側板，所述上板固持在上凹槽內，所述側板分別插設在第一側凹槽和相應的第二側凹槽內，所述擋板遮蓋于側板下端外側。

作為進一步的改進，所述上殼體的上側壁具有向下凸設在其下表面上的定位柱，所述定位柱的下端中部進一步向下延伸形成鎖固柱，所述下殼體的底壁兩側邊開設有對應鎖固柱的穿孔，定位柱的下端抵頂在底壁的上表面上，鎖固柱插設在穿孔內且其底端凸伸出穿孔后被鉚壓處理。

作為進一步的改進，所述高速高密度插頭進一步包括沿前后方向裝設于金屬殼體上且覆設在固定件外側的解鎖機構。

綜上所述，本實用新型高速高密度插頭通過U形固定件將上殼體和下殼體固定在一起，此固定方式簡單、節省空間且成本低。

附圖說明

圖1為本實用新型高速高密度插頭的立體組合圖。

圖2為圖1所示高速高密度插頭的立體分解圖。

圖3為圖1所示高速高密度插頭除卻解鎖機構后的立體組合圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1、圖2及圖3，本實用新型高速高密度插頭包括金屬殼體10、收容于金屬殼體10內的電路板20及與電路板20電性連接且向后伸出金屬殼體10的線纜30，電路板20水平放置，其具有前后相對的對接端21和連接端22，對接端21上表面和下表面的至少其中之一排布有金屬接觸片23，線纜30與連接端22電性連接，金屬殼體10包括上殼體11和與上殼體11相扣合的下殼體12。其中，高速高密度插頭進一步包括固定上殼體11和下殼體12于一起的固定件40，固定件40呈U形狀，其扣設在金屬殼體10的后端，固定件40的兩末端相向向內彎折鉚壓在金屬殼體10上。

更優地，固定件40呈片狀，其由金屬材料制造，其厚度薄，用于取代先前技術中的螺絲和鉚釘，節省空間且成本低，而且，用固定件40固定上殼體11和下殼體12于一起的固定方式簡單。金屬殼體10的后端貫穿上殼體11和下殼體12的外周表面環設一凹槽13，固定件40扣設在凹槽13內。