[實(shí)用新型]超高頻電子標(biāo)簽有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720189922.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-03-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206515871U | 公開（公告）日： | 2017-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 阮海雄 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市摩根印通智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G06K19/077 | 分類號(hào)： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 超高頻 電子標(biāo)簽 | ||
1.一種超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于：包括有上基板、下基板、屏蔽層、RFID芯片、第一封裝膠層、第二封裝膠層以及膠膜；該上基板的中心位置處設(shè)置有上定位孔，上基板的兩端表面均凹設(shè)有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌設(shè)有上超高頻天線；該下基板的中心位置處設(shè)置有下定位孔，下基板的兩端底面均凹設(shè)有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌設(shè)有下超高頻天線；該屏蔽層夾設(shè)于上基板和下基板之間，屏蔽層的中心位置處設(shè)置有通孔，屏蔽層的上表面與上基板的底面之間夾設(shè)有第一粘膠層，屏蔽層的下表面與下基板的表面之間夾設(shè)有第二粘膠層；該RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，前述上超高頻天線和下超高頻天線均與RFID芯片導(dǎo)通連接；該第一封裝膠層覆蓋于上基板的表面并蓋住上超高頻天線和RFID芯片，該第二封裝膠層覆蓋于下基板的底面并蓋住下超高頻天線和RFID芯片；該膠膜完全包裹住上基板、下基板、屏蔽層、RFID芯片、第一封裝膠層和第二封裝膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于：所述膠膜的外表面覆蓋有抗靜電涂層。
3.如權(quán)利要求1所述的超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于：所述上基板和下基板均為紙材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于：所述屏蔽層為鋁箔或銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于：所述膠膜為PE覆膜。
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G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽，例如，具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識(shí)別卡
