[實用新型]一種利用半導體制冷片的裝置

有效

• 申請號: 201720189066.9
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN207050266U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 金佩
• 申請（專利權）人: 金佩
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25B49/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及玩具領域，尤其是一種兒童益智玩具。

背景技術本實用新型涉及半導體制冷領域，尤其是一種利用半導體制冷片的裝置。

背景技術

近年來，半導體制技術得到了廣泛的應用，其是一種熱泵，利用半導體材料的Peltie效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

日常生活中，常常需要對物件進行降溫或者保溫，然而現今降溫和保溫的電器體積龐大，不易攜帶，而且戶外也沒有足夠的電能進行供能。

實用新型內容

針對以上所述，本實用新型提供了一種利用半導體制冷片的裝置，其利用半導體制冷片的Peltie效應，對兩個容納腔分別進行加熱和降溫，有效地解決了上述問題。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種利用半導體制冷片的裝置，包括兩個容納腔、半導體制冷片、電源和保護套，其中，所述容納腔包括內壁和外壁，所述內壁和外壁之間設有裝放變壓器油的夾層，所述外壁設有向夾層方向凹陷的卡槽；所述半導體制冷片通過導線連接著電源，所述半導體制冷片的兩端分別插放在兩個容納腔外壁的卡槽中；所述保護套設有上端開口的凹槽，所述兩個容納腔卡合在保護套的凹槽中。

進一步，所述保護套的側壁設有與凹槽相通的通道，所述通道設有風扇，所述風扇通過導線連接著電源，所述風扇和電源的線路中還串聯一個電源開關。

進一步，所述兩個容納腔和半導體制冷片之間構成間隙，所述間隙中填充有泡沫。

進一步，還包括溫度控制組件，所述溫度控制組件包括單片機、手動輸入設備、溫度傳感器、顯示屏、數模轉換器和驅動電路，所述溫度傳感器位于容納腔中，所述單片機的輸入端連接著溫度傳感器和手動輸入設備，所述數模轉換器接入端連接著單片機的輸出端，另一端輸出端連接著驅動電路的接入端，所述驅動電路的輸出端連接著半導體制冷片。

進一步，所述單片機為51系列型號為89C52的單片機。

進一步，所述數模轉換器的型號為TLC5615。

進一步，所述溫度傳感器的型號為DS18B20。

進一步，所述手動輸入設備為數字鍵盤或者觸摸屏。

進一步，所述手動輸入設備內嵌在保護套上。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為容納腔結構示意圖。

圖3為溫度控制組件結構框圖。

圖中，1-保護套、2-容納腔、3-半導體制冷片、4-通道、5-外壁、6-內壁、7-夾層、8-卡槽。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

如圖所示，一種利用半導體制冷片的裝置，包括兩個容納腔、半導體制冷片、電源和保護套，還包括溫度控制組件。

所述容納腔包括內壁和外壁，所述外壁和內壁的上端密封，所述內壁和外壁的側身和下端構成裝放變壓器油的夾層，所述外壁設有向夾層方向凹陷的卡槽，其中，所述外壁由不導熱材料制成，例如陶瓷、環氧樹脂等；所述內壁和卡槽由導熱材料制成，例如金屬銅。

本實施例中，在往夾層中注入變壓器油后，再將內壁和外壁的上端進行密封。

所述保護套設有上端開口的凹槽，所述兩個容納腔卡合在保護套的凹槽中，由此，在靜摩擦力的作用下，起到固定兩個容納腔的作用。

所述半導體制冷片的兩端分別插放在兩個容納腔外壁的卡槽中；所述半導體制冷片由N型半導體材料和P型半導體材料聯結而成，在N型半導體材料和P型半導體材料聯結成電偶對時，在這個電路中接通直流電流后，就能產生能量的轉移，電流由N型半導體材料流向P型半導體材料的接頭吸收熱量，成為冷端；由P型半導體材料流向N型半導體材料的接頭釋放熱量，成為熱端。

本實施例中，半導體制冷片吸熱和放熱的大小是通過電流的大小以及半導體材料N、P的元件對數來決定，由于N、P的元件對數不好更改，因此，通過改變電流的大小實現吸熱和放熱的調節，即通過溫度調節組件實現。

所述溫度控制組件包括單片機、手動輸入設備、溫度傳感器、顯示屏、數模轉換器和驅動電路，所述單片機通過導線串聯連接電源，所述單片機的輸入端連接著溫度傳感器和手動輸入設備，所述數模轉換器接入端連接著單片機的輸出端，另一端輸出端連接著驅動電路的接入端，所述驅動電路的輸出端連接 著半導體制冷片。