[實用新型]高遮蔽性EMI屏蔽膜

有效

• 申請號: 201720188181.4
• 申請日: 2017-03-01
• 公開（公告）號: CN206650912U
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 林志銘;韓貴;周敏;李韋志
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙)32312
• 代理人: 周雅卿

技術領域

本實用新型涉及FPC(柔性線路板)用薄型化屏蔽膜技術領域，特別涉及一種高遮蔽性EMI(電磁干擾)屏蔽膜。

背景技術

在電子及通訊產品趨向多功能復雜化的市場需求下，電路基板的構造需要更輕、薄、短、小；而在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。因此，線路密度勢必提高，載板線路之間的彼此間距離越來越近，以及工作頻率朝向高寬帶化，再加上如果線路布局、布線不合理，電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)情形越來越嚴重，因此必須有效管理電磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC),從而來維持電子產品的正常訊號傳遞及提高可靠度。輕薄且可隨意彎曲的特性，使得軟板在走向訴求可攜帶式信息與通訊電子產業的發展上占有舉足輕重的地位。

由于電子通訊產品更臻小趨勢，驅使軟板必須承載更多更強大功能，另一方面由于可攜式電子產品走向微小型，也跟著帶動高密度軟板技術的高需求量，功能上則要求強大且高頻化、高密度、細線化的情況之下，目前市場上已推出了用于薄膜型軟性印刷線路板(FPC)的屏蔽膜，在手機、數字照相機、數字攝影機等小型電子產品中被廣泛采用。

市面上的電磁干擾屏蔽膜吸水率高達1.0-1.5％，會導致高溫高濕情況下具有可靠度上的風險；又一般屏蔽膜外層難以剝離離型膜，導致操作性不佳；此外當前屏蔽膜一般會要求消光形態的low gloss(低光澤度)值的產品外觀，而其gloss(光澤度)值普遍偏高。為了解決上述遇到的技術問題以及需求，本實用新型提供了一種如下的解決方案。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種高遮蔽性EMI屏蔽膜，本實用新型具有電氣特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接著強度佳、傳輸損失少、傳輸質量高、吸水率低、信賴度佳等特性，相比一般的電磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以調整表面的光澤度值，從而取代一般屏蔽膜。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種高遮蔽性EMI屏蔽膜，包括黑色霧面絕緣層、內層絕緣層、金屬層和導電膠層，所述內層絕緣層位于所述黑色霧面絕緣層和所述金屬層之間，所述金屬層位于所述內層絕緣層和所述導電膠層之間；所述內層絕緣層與所述金屬層接觸的一面為粗糙面；

所述黑色霧面絕緣層的厚度為2-12μm；

所述內層絕緣層的厚度為2-12μm；

所述金屬層的厚度為0.01-8μm；

所述導電膠層的厚度為2-25μm。

進一步地說，所述金屬層與導電膠層接觸的一面為具有峰谷的不平整面。

進一步地說，所述黑色霧面絕緣層的表面覆蓋有消光離型膜層，所述消光離型膜層與所述黑色霧面絕緣層接觸的一面為內表面，所述消光離型膜層的內表面是Rz值為0.2-5μm的粗糙面。

進一步地說，所述黑色霧面絕緣層和內層絕緣層構成硬度為HB-5H的疊構。

進一步地說，所述黑色霧面絕緣層是光澤度為0-60％(60°)的黑色絕緣層。

進一步地說，所述內層絕緣層與所述金屬層接觸的一面是Rz值為0.01-0.5μm(不含0.5)的粗糙面。

進一步地說，屏蔽膜的總厚度為6.01-57μm。

進一步地說，所述金屬層是下列兩種結構中的一種：

一、所述金屬層為單層結構；

二、所述金屬層為由兩層金屬層構成的雙層結構，所述金屬層在逐層表面上依次形成。

進一步地說，所述導電膠層為下列這兩種結構中的一種：

一、所述導電膠層為具有導電粒子的單層導電膠層；

二、所述導電膠層為雙層結構，且所述導電膠層是由一層不帶導電粒子的粘著層和一層帶導電粒子的導電粘著層疊合構成，其中，不帶導電粒子的粘著層粘接于所述金屬層和所述帶導電粒子的導電粘著層之間。

進一步地說，所述導電膠層的表面有離型層，所述離型層是下列兩種結構中的一種：

一、所述離型層為離型膜，所述離型膜的厚度25-100μm，所述離型膜為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的至少一種；

二、所述離型層為離型紙，所述離型紙的厚度為25-130μm，所述離型紙為PE淋膜紙；

三、所述離型層為低粘著載體膜，所述低粘著載體膜的厚度為25-100μm。

優選的，所述屏蔽膜為更薄型化時，所述金屬層的厚度為0.01-2μm。

優選的，所述屏蔽膜屏蔽性較佳時，所述金屬層的厚度為2-6μm。