[實用新型]印刷平臺及絲網印刷裝置

有效

• 申請號: 201720187994.1
• 申請日: 2017-02-28
• 公開（公告）號: CN206510569U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 涂潯;韓玉成;張青;茍廷剛;羅娜;劉艷
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: B41F15/20
• 分類號: B41F15/20;B41F15/44;B41F15/08
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 梁斌

技術領域

本實用新型涉及印刷技術領域，具體而言，涉及一種印刷平臺及絲網印刷裝置。

背景技術

排阻(Network Resistor)，即網絡電阻器(Wire-wound Resistor)。排阻通過在陶瓷基片上絲網印刷形成電極和電阻并印有玻璃保護層，有堅硬的鋼夾接線柱，用環氧樹脂包封，適用于密集度高的電路裝配。此外，排阻是將若干個參數完全相同的電阻集中封裝在一起，組合制成的。排阻內部可以串聯或者并聯，使用排阻能夠簡化印制板電路(Printed Circuit Board，PCB)設計，同時安裝方便，能保證SMT焊接質量并減小成套設備的體積。

隨著工藝地不斷發展與進步，現大多采用絲網印刷的方式制作排阻。但采用絲網印刷的方式制作排阻具有幾個弊端，在印刷過程中，容易引起排阻基片變形，從而導致出組產品的離散度過大，即電阻阻值不均勻非常分散，因而在使用激光調阻時不能方便快捷地將阻值調節一致；同時基片變形處印刷出的電阻阻值大多偏負；另外基片變形處印刷出的電阻的電阻溫度系數(Temperature Coefficient of Resistance，TCR)不合格，需要額外添加負溫漿料，制作成本較高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種印刷平臺，以使得通過絲網印刷方式出阻的排阻阻值集中，同時提高排阻的合格率。

本實用新型的另一目的在于提供一種絲網印刷裝置，以使得通過絲網印刷方式出阻的排阻阻值集中，同時提高排阻的合格率。

本實用新型是這樣實現的：

第一方面，本實用新型實施例提供了一種印刷平臺，所述印刷平臺包括第一放置塊、第二放置塊以及第三放置塊，所述第一放置塊的一個側面、所述第二放置塊的一個側面以及所述第三放置塊的一個側面均位于同一放置平面,所述第二放置塊位于所述第一放置塊、所述第三放置塊之間，所述第一放置塊與所述第二放置塊之間、所述第二放置塊與所述第三放置塊之間均設置有間隙，所述放置平面的四周設置有多個吸氣孔，每個所述吸氣孔皆為長條形。

進一步地，所述印刷平臺還包括第一貼片以及第二貼片，所述第一貼片、所述第二貼片分別設置于所述第一放置塊和所述第三放置塊，且分別覆蓋于所述第一放置塊的多個所述吸氣孔和所述第三放置塊的多個所述吸氣孔。

進一步地，所述第一貼片以及第二貼片為透明粘膠或標簽紙。

進一步地，所述印刷平臺的表面光滑。

第二方面，本實用新型實施例還提供了一種絲網印刷裝置，包括支撐臺以及印刷平臺，所述印刷平臺嵌設于所述支撐臺內，所述印刷平臺包括第一放置塊、第二放置塊以及第三放置塊，所述第一放置塊的一個側面、所述第二放置塊的一個側面以及所述第三放置塊的一個側面均位于同一放置平面,所述第二放置塊位于所述第一放置塊、所述第三放置塊之間，所述第一放置塊與所述第二放置塊之間、所述第二放置塊與所述第三放置塊之間均設置有間隙，所述放置平面的四周設置有多個吸氣孔，每個所述吸氣孔皆為長條形。

進一步地，所述絲網印刷裝置還包括第三貼片以及基片，所述基片上設置有多個通孔，所述貼片貼合于所述基片任意兩個相對的側邊，并覆蓋于所述通孔。

進一步地，所述絲網印刷裝置還包括第三貼片以及基片，所述基片上設置有多個通孔，所述第三貼片的大小形狀與所述基片的大小形狀一致，且所述第三貼片貼合于所述基片并覆蓋于所述通孔上。

進一步地，所述第三貼片粘網膠、透明膠或標簽紙。

進一步地，所述絲網印刷裝置還包括刮刀，所述刮刀的硬度范圍為 60度-75度。

進一步地，所述刮刀的硬度為70度。

相對現有技術，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型提供的一種印刷平臺及絲網印刷裝置，印刷平臺包括第一放置塊、第二放置塊以及第三放置塊，第一放置塊的一個側面、第二放置塊的一個側面以及第三放置塊的一個側面均位于同一放置平面,第二放置塊位于第一放置塊、第三放置塊之間，第一放置塊與第二放置塊之間、第二放置塊與第三放置塊之間均設置有間隙，并通過在放置平面的四周設置長條形的吸氣孔，以減小基片與印刷平臺之間形成的負壓，有效地改善了由于負壓導致基片變形而造成的阻值離散的問題，增大了排阻的合格率；同時使得排阻的電阻溫度系數合格，不用額外添加負溫漿料，大大降低了排阻的生產成本。

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明