[實用新型]搬運設備有效
| 申請號: | 201720179056.7 | 申請日: | 2017-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN206497879U | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發明(設計)人: | 張志逢;張郭鑫;林耕弘 | 申請(專利權)人: | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人: | 梁揮,林媛媛 |
| 地址: | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 設備 | ||
1.一種搬運設備,其特征在于,包括:
一搬運裝置;
一轉向裝置;及
一水平移動裝置,其中,該轉向裝置連接該搬運裝置及該水平移動裝置,該搬運裝置包括一框架、一升降系統、一第一搬運系統及一第二搬運系統,該升降系統連接該框架,且具有一升降臺,該升降臺有兩相對面,該第一搬運系統及該第二搬運系統連接該升降臺,且分別位在該兩相對面,該第二搬運系統有兩搬運手臂。
2.如權利要求1所述的搬運設備,其特征在于,該升降臺的兩相對面分別是一頂面及一底面,該第一搬運系統位在該頂面,該第二搬運系統位在該底面。
3.如權利要求1所述的搬運設備,其特征在于,該兩搬運手臂的承載面是上下間隔排列,且保持一間隔。
4.如權利要求1所述的搬運設備,其特征在于,該升降系統還包括至少一傳動裝置,該升降臺連接該傳動裝置。
5.如權利要求1所述的搬運設備,其特征在于,該轉向裝置包括一馬達。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





