[實用新型]一種用于改善厚銅板局部缺膠的線路板

有效

• 申請號: 201720169746.4
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN206452609U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 楊志;何艷球;李雄杰;史佳亦;張亞鋒
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛,羅志宏

技術領域

本實用新型屬于線路板生產加工技術領域，具體涉及一種用于改善厚銅板局部缺膠的線路板。

背景技術

隨著電子行業的飛速發展，促進了線路板行業的快速提升。目前，市場上路由器大多采用四層板結構設計，內層分別為電源層及接地層，這種設計可減少信號回地電阻，對信號增加屏蔽功能，提高抗干擾能力，并可增加線路板硬度。但通信串口處元器件需手動焊接，如果通信串口處元器件下方覆銅，在焊接時由于烙鐵溫度較高會引起銅皮分層，起泡等風險，因此，在設計時會有意將此類串口下方的銅皮掏空，形成一個封閉的掏空區域，如圖1所示。當內層比較薄且銅厚為0.6 mil以上的厚銅板時，在線路板生產壓合過程中會出現掏空區域缺膠現象，導致銅皮分層、起皺、爆板等問題，嚴重影響產品安全及性能。因此，如何改善現有的線路板生產過程中厚銅板缺膠現象，提高壓合后線路板的品質，成為線路板生產企業亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本實用新型要解決的技術問題是一種實用性強、不良品率低的改善厚銅板局部缺膠的線路板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下方案實現：一種用于改善厚銅板局部缺膠的線路板，包括由多個線路板單元組成的線路板本體和分別涂布在線路板本體上端面和下端面的防焊油墨層；所述的線路板本體由下至上依次按照第一線路板層、第一半固化層、第二線路板層、第二半固化片層以及第三線路板層排版壓合而成；所述的第二線路板層上設有多個掏空銅層后的空白區域；所述的空白區域的數量與線路板單元的數量相同，且空白區域的位置與線路板單元的位置相對應；所述的多個空白區域錯位排布。

優選地，所述的空白區域的外邊位于與其相對應的空白區域的線路板單元的一條板邊上。

優選地，所述的空白區域的面積與線路板單元的總面積的比值范圍控制在1/5～1/2之間。

優選地，所述的空白區域設置在第二線路板層的上端面和下端面。

優選地，所述的第二線路板層的上端面和下端面的銅層的厚度相同，且銅層的厚度控制在0.6mil～4.2mil。

優選地，所述的線路板單元的數量為兩個以上。

優選地，所述的第一線路板層和第三線路板層均為銅板層。

優選地，所述的第一半固化層和第二半固化片層采用同一型號的半固化片層。

優選地，涂在線路板本體上端面和下端面的防焊油墨層的厚度相同。

優選地，線路板本體的板邊上設有定位孔。

與現有技術相比，本實用新型在第二線路板層上設有多個空白區域，且空白區域錯位排布，改變了傳統的線路圖形結構，使得壓合過程中其他位置的半固化片熔化后能夠流入空白區域，彌補了空白區域的膠體不足，改善了壓合后線路板內缺膠的現象，避免壓合后的線路板銅皮分層、起皺及爆板等問題，提高了一次壓合的良率，減少壓合過程中的返工率，提高生產效率和品質良率及減少產品安全隱患，減少原材料的浪費，降低生產成本，提高經濟效益。

附圖說明

圖1 為現有的線路板中的線路板單元的排版結構示意圖。

圖2 為本實用新型的結構示意圖。

圖3為本實用新型的第二線路板層的結構示意圖。

圖4為本實用新型的第二線路板層的線路板單元的排版結構示意圖。

其中：1線路板本體；11第一線路板層；12第一半固化層；13第二線路板層；14第二半固化片層；15第三線路板層；131空白區域；2防焊油墨層；3定位孔。

具體實施方式

為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。

如圖1至圖4所示，一種用于改善厚銅板局部缺膠的線路板，包括由多個線路板單元組成的線路板本體1和分別涂布在線路板本體1上端面和下端面的防焊油墨層2。所述的線路板本體由多個線路板單元拼板組成，根據線路板單元的大小設定線路板本體的數量，線路板單元的數量在兩個以上。所述的線路板本體1由第一線路板層11、第一半固化層12、第二線路板層13、第二半固化片層14以及第三線路板層15排版壓合而且，其中，從下至上依次按照第一線路板層11、第一半固化層12、第二線路板層13、第二半固化片層14以及第三線路板層15的排版順序進行排版、壓合制成而成線路板本體。