[實用新型]一種大平面高光切削用刀盤有效
| 申請號: | 201720168921.8 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN206455222U | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發明(設計)人: | 屠傳強 | 申請(專利權)人: | 昆山市優科精密工具有限公司 |
| 主分類號: | B23C5/08 | 分類號: | B23C5/08;B23C5/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平面 切削 用刀盤 | ||
技術領域
本實用新型涉及機械加工技術領域,具體涉及一種大平面高光切削用刀盤。
背景技術
隨著科學技術的不斷發展,手機、電腦、液晶電視等智能化產品被越來越多的普及到生活中。消費者對這類產品外觀設計的要求也越來越高,良好的高光加工效果成為衡量產品外觀品質的重要標準。然而,目前對于大平面工件高光切削加工,只能采用來回走刀的方式完成平面加工,不僅影響切削加工效率,且刀具在來回走刀時在工件上會產生接刀痕跡,影響切削加工后工件表面粗糙度。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種大平面高光切削用刀盤。
本實用新型技術方案如下:
一種大平面高光切削用刀盤,包括刀柄、刀盤本體、刀粒基體及配重塊,所述刀盤本體固定于刀柄的下端,所述刀盤本體的上端面一圈均勻分布有若干動平衡調節螺孔,所述刀盤本體的下端面左右兩側對稱設有刀粒基體容置槽,每個所述刀粒基體容置槽的中央皆設有定位螺孔,所述刀粒基體和配重塊的中央皆設有對應定位螺孔的固定孔,所述刀粒基體和配重塊分別通過穿過固定孔和定位螺孔的定位螺栓,并呈對稱固定于兩個刀粒基體容置槽內,所述刀粒基體和配重塊上并位于固定孔的上下側皆對稱設有第一調節螺孔,每個所述第一調節螺孔內皆設有第一調節頂絲,所述第一調節頂絲可恰好穿過第一調節螺孔與刀粒基體容置槽的底面接觸,每個所述刀粒基體容置槽兩側的刀盤本體端面上皆對稱設有第二調節螺孔,且所述第二調節螺孔皆與刀粒基體容置槽的相應端面垂直貫穿,每個所述第二調節螺孔上皆設有第二調節頂絲,所述刀粒基體延伸出刀粒基體容置槽外的一端焊接有刀粒。
本實用新型的有益效果在于:通過調節該位置刀粒基體容置槽左右兩側的第二調節頂絲,來調節刀粒垂直方向前后刀面的接觸角度,通過調節刀粒基體上下側的第一調節頂絲,來調節刀粒水平方向刀尖的接觸角度,從上下左右四個方位來調節刀粒的切削角度,能夠保證刀粒的底刃完全與被加工平面絕對平行,從而實現大平面高光鏡面加工,且面粗度Ra可以達到0.03μm,同時提高了加工效率和加工范圍。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的結構示意圖一。
圖2是本實用新型的結構示意圖二。
圖3是刀盤本體的底部結構示意圖。
其中:1、刀粒基體;2、刀粒;3、第一調節螺孔;4、固定孔;5、動平衡調節螺孔;6、刀盤本體;7、配重塊;8、刀柄;9、第二調節螺孔;10、刀粒基體容置槽;11、定位螺孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
參閱圖1至圖3,一種大平面高光切削用刀盤,包括刀柄8、刀盤本體6、刀粒基體1及配重塊7,所述刀盤本體6固定于刀柄8的下端,所述刀盤本體6的上端面一圈均勻分布有若干動平衡調節螺孔5,所述刀盤本體6的下端面左右兩側對稱設有刀粒基體容置槽10,每個所述刀粒基體容置槽10的中央皆設有定位螺孔11,所述刀粒基體1和配重塊7的中央皆設有對應定位螺孔11的固定孔4,所述刀粒基體1和配重塊7分別通過穿過固定孔4和定位螺孔11的定位螺栓,并呈對稱固定于兩個刀粒基體容置槽10內,所述刀粒基體1和配重塊7上并位于固定孔4的上下側皆對稱設有第一調節螺孔3,每個所述第一調節螺孔3內皆設有第一調節頂絲,所述第一調節頂絲可恰好穿過第一調節螺孔3與刀粒基體容置槽10的底面接觸,每個所述刀粒基體容置槽10兩側的刀盤本體6端面上皆對稱設有第二調節螺孔9,且所述第二調節螺孔9皆與刀粒基體容置槽10的相應端面垂直貫穿,每個所述第二調節螺孔9上皆設有第二調節頂絲,所述刀粒基體1延伸出刀粒基體容置槽10外的一端焊接有刀粒2。
調節原理:調節角度時,先松開用于固定刀粒基體1的定位螺栓,通過調節該位置刀粒基體容置槽10左右兩側的第二調節頂絲,來調節刀粒2垂直方向前后刀面的接觸角度,通過調節刀粒基體1上下側的第一調節頂絲,來調節刀粒2水平方向刀尖的接觸角度,使其達到合適的切削角度,且能夠保證刀粒的底刃完全與被加工平面絕對平行,從而實現大平面高光鏡面加工。
上述附圖及實施例僅用于說明本實用新型,任何所屬技術領域普通技術人員對其所做的適當變化或修飾,或改用其他花型做此技術上的改變,都皆應視為不脫離本實用新型專利范疇。
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