[實用新型]一種用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720167825.1 | 申請日： | 2017-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN206751914U | 公開（公告）日： | 2017-12-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 關(guān)江敏;王列松;王長梗 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京創(chuàng)世威納科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)11378 | 代理人： | 陳曉平 |
| 地址： | 100085 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 工件 磁控濺射 鍍膜 裝置 | ||
1.一種用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，其包括兩個相同的由至少三個周向均布的第一定位柱固定連接的定齒輪，每個所述定齒輪旋轉(zhuǎn)連接有同心的轉(zhuǎn)輪，兩個所述轉(zhuǎn)輪通過至少三個周向均布的第二定位柱固定連接，兩個所述轉(zhuǎn)輪設置有多對可伸縮的第三定位柱，每個所述第三定位柱通過相同的第一動齒輪與對應的所述定齒輪嚙合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，所述第三定位柱包括一個導向筒，導向筒內(nèi)順序安裝有彈簧和可移動的定位桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，所述第三定位柱的用于夾持所述棒狀工件的端面是平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，所述第三定位柱的用于夾持所述棒狀工件的端面是截面為弧度的球面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，所述第三定位柱的用于夾持所述棒狀工件的端面的截面的弧度為0.1-0.4。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，所述第三定位柱的用于夾持所述棒狀工件的端面的截面的弧度為0.3。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于棒狀工件磁控濺射鍍膜的裝置，其特征在于，所述第三定位柱的用于夾持所述棒狀工件的端面的最大直徑是所述棒狀工件的端面的直徑的1.1-1.3倍。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
