[實用新型]承載大電流的SOP器件封裝結構

有效

• 申請號: 201720167619.0
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN206595249U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 彭興義;張春堯;周建軍
• 申請（專利權）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種承載大電流的SOP器件封裝結構，其特征在于：包括芯片（1）、金屬焊盤（2）、若干個左側引腳（3）、若干個右側引腳（4）和環氧樹脂包覆體（5），所述芯片（1）通過絕緣膠層（6）固定于金屬焊盤（2）上表面的中央區域，若干個所述左側引腳（3）并排間隔地設置于芯片（1）的左側，若干個所述右側引腳（4）并排間隔地設置于芯片（1）的右側，所述金屬焊盤（2）下部邊緣處開有第一缺口槽（7），所述左側引腳（3）與金屬焊盤（2）相向的內側端下部開有左梯形凹槽（8），所述右側引腳（4）與金屬焊盤（2）相向的內側端下部開有右梯形凹槽（9），所述環氧樹脂包覆體（5）包覆于芯片（1）、金屬焊盤（2）、若干個左側引腳（3）、若干個右側引腳（4）上，所述金屬焊盤（2）、左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的下表面裸露出環氧樹脂包覆體（5）的底部；

若干根第一金線（15）兩端分別與芯片（1）和左側引腳（3）電連接，若干根第二金線（16）兩端分別與芯片（1）和右側引腳（4）電連接，所述左側引腳（3）和右側引腳（4）各自的內側端面分別開有供填充環氧樹脂的左梯形凹槽（8）和右梯形凹槽（9）。

2.根據權利要求1所述的承載大電流的SOP器件封裝結構，其特征在于：所述左側引腳（3）、右側引腳（4）的下表面鍍覆有金屬鍍層（17）。

3.根據權利要求2所述的承載大電流的SOP器件封裝結構，其特征在于：所述金屬鍍層（17）為錫層或者鎳鈀金層。

4.根據權利要求2所述的承載大電流的SOP器件封裝結構，其特征在于：所述金屬鍍層（17）與左側引腳（3）或者右側引腳（4）的厚度比為1：6~12。

5.根據權利要求2所述的承載大電流的SOP器件封裝結構，其特征在于：所述左側引腳（3）和右側引腳（4）的數目均為3~10根。