[實用新型]一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置有效
| 申請號： | 201720166480.8 | 申請日： | 2017-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN206795017U | 公開（公告）日： | 2017-12-26 |
| 發明（設計）人： | 陳玲玉;郭鐘寧;陳龍;于兆勤;李遠波 | 申請（專利權）人： | 廣東工業大學 |
| 主分類號： | B23K11/02 | 分類號： | B23K11/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人： | 張春水,唐京橋 |
| 地址： | 510062 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 通道 熱沉疊片 焊接 裝置 | ||
1.一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，其特征在于，包括：熱沉疊片、上電極塊、下電極塊、電源、檢測模塊；
所述熱沉疊片夾緊于所述上電極塊與所述下電極塊之間；
所述電源連接所述上電極塊與所述下電極塊，用于通過所述上電極塊與所述下電極塊加載電流至所述熱沉疊片；
所述檢測模塊與所述熱沉疊片對齊，用于檢測所述熱沉疊片的接觸面之間是否為熔融狀態或者塑性狀態。
2.根據權利要求1所述的一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，其特征在于，所述熱沉疊片具體為五層熱沉疊片。
3.根據權利要求1所述的一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，其特征在于，還包括移動模組、伺服電機；
所述上電極塊固定于所述移動模組，
所述伺服電機連接所述移動模組，用于通過控制所述移動模組移動將所述上電極塊壓緊于所述熱沉疊片，使得所述熱沉疊片夾緊于所述上電極塊與所述下電極塊之間。
4.根據權利要求1所述的一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，其特征在于，還包括定位銷；
所述定位銷穿過所述熱沉疊片與所述下電極塊固定連接，用于將所述熱沉疊片固定于所述下電極塊。
5.根據權利要求1所述的一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，其特征在于，所述上電極塊還包括凸臺；
所述凸臺設置于所述上電極塊的正方形凸起，用于頂住所述熱沉疊片。
6.根據權利要求4所述的一種半導體激光器微通道熱沉疊片的焊接裝置，其特征在于，所述上電極塊還包括定位孔；
所述定位孔與所述定位銷固定連接，用于固定所述定位銷。
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