[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720165116.X
• 申請(qǐng)日: 2017-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN206672929U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃文宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/544
• 分類號(hào): H01L23/544;H01L21/67;G01K3/08
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包含：

第一重布層，其具有第一表面和第二表面；

載板，其設(shè)置于所述第一重布層的所述第一表面；和

傳感器，其設(shè)置于鄰近所述第一重布層的所述第二表面，其中所述傳感器不與所述第一重布層電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一重布層具有腔，所述傳感器部分地設(shè)置于所述腔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器內(nèi)埋于所述第一重布層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器設(shè)置于所述第一重布層的所述第二表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器設(shè)置于所述第一重布層的所述第二表面的中心。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器設(shè)置于所述第一重布層的所述第二表面的邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器包括熱傳感器或光學(xué)傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板包括一或多個(gè)組件，所述一或多個(gè)組件包含由所述載板包覆的至少一仿制組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一重布層包含介電層和金屬層，其中所述傳感器不與所述金屬層電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板包含選自玻璃、模制化合物、硅晶片的其中之一。