[實用新型]星形電路封裝結構

有效

• 申請號: 201720162385.0
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN206650077U
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 黎永陽
• 申請（專利權）人: 東莞市阿甘半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/11
• 分類號: H01L25/11;H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路封裝結構，特別是新型電路封裝結構。

背景技術

用于防雷的星形電路在實際應該中可以防止反接，因此具有相當廣泛的應用，在現有的使用星形電路的電路板中，星形電路中的各個器件都是分立設置在電路板上，各個器件通過導線連接，現有的星形電路在電路板上占用了相當大的面積。因此，人們具有將星形電路集成到一起的需求，以降低星形電路在電路板上占用的面積。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種體積小的星形電路封裝結構，以解決星形電路占用電路板面積大的問題。

為實現以上目的，本實用新型提供一種星形電路封裝結構，包括：

第一連接件；第一芯片，該第一芯片的下表面與該第一連接件電連接；

第二芯片，設置在該第一芯片上方并且該第二芯片的上表面與第二連接件的下表面電連接；

第三芯片，設置在該第二芯片上方并且該第三芯片的下表面與第三連接件的上表面電連接；以及

第四連接件，將該第三芯片的上表面與第一芯片的上表面和第二芯片的下表面進行電連接，

其中該第一芯片、該第二芯片和該第三芯片三者中的至少一個芯片位于另外一個芯片的垂直投影中，以及該第二連接件的上表面和該第三連接件的下表面之間電氣絕緣隔離。

進一步，該星形電路封裝結構還包括引線框架，該引線框架設置該第一芯片下方并且包括：第一引出腳、第二引出腳和第三引出腳；其中該第一引出腳與該第一連接件電連接，該第二引出腳與該第二連接件電連接以及該第三引出腳與該第三連接件連接。

進一步，該第二連接件的上表面和該第三連接件的下表面之間設置間隙或絕緣層實行電氣絕緣隔離。

進一步，該第四連接件包括：

第一子連接件，該第一子連接件包括第一平面部，該第一平面部與該第三芯片的上表面貼合；以及

第二子連接件，該第二子連接件包括第二平面部，該第二平面部的上表面與第二芯片的下表面貼合，該第二平面部的下表面與第一芯片的上表面貼合，

其中該第一子連接件還包括與該第一平面部垂直或成一角度的第一跨接部，用于將該第一平面部和該第二平面部電連接，或第二子連接件還包括與該第二平面部垂直或成一角度的第二跨接部，用于將該第一平面部和該第二平面部電連接。

進一步，第二連接件包括：

第三平面部，該第三平面部與該第二芯片的上表面貼合；

安裝支撐部，該安裝支撐部與該第三平面部連接并且在該星形電路封裝結構的組裝過程中能夠被一支撐件支撐；以及

第三跨接部，該第三跨接部與該第三平面部垂直或成一角度

第三跨接部，該第三跨接部與該第三平面部垂直或成一角度，

其中該安裝支撐部和該第三跨接部在該星形電路封裝結構的組裝過程中能夠被外部支撐件支撐，使得該第二連接件水平放置。。

優選地，該安裝支撐部突出于該第三芯片的對應側面。

進一步，該第三連接件包括：

第四平面部，該第四平面部與該第三芯片的下表面貼合；以及

第四跨接部，該第四跨接部與該第四平面部垂直或成一角度。

優選地，該第三連接件還包括安裝支撐部，，該安裝支撐部與該第四平面部連接，其中該安裝支撐部和該第四跨接部在該星形電路封裝結構的組裝過程中能夠被外部支撐件支撐，使得該第三連接件水平放置。

優選地，該安裝支撐部突出于該第一芯片和該第二芯片的對應側面。

進一步，該星形電路封裝結構還包括包覆該第一芯片，第二芯片、第三芯片、第一連接件、第二連接件、第三連接件和第四連接件的塑封材料，陶瓷材料或金屬材料。

本實用新型的星形電路封裝結構，第一芯片、第二芯片和第三芯片依次向上設置，并且該第一芯片、該第二芯片和該第三芯片三者中的至少一個芯片位于另外一個芯片的垂直投影中以及該第二連接件的上表面和該第三連接件的下表面之間被電氣絕緣隔離，以此實現星形電路的垂直封裝，能夠大大減少該封裝結構的體積，實現該封裝結構的小型化。

附圖說明

圖1A是本實用新型的星形電路封裝結構的一種實施例的爆炸圖。

圖1B是本實用新型的星形電路封裝結構的另一種實施例的爆炸圖。

圖2A是本實用新型的星形電路封裝結構的一種實施例的左前側立體圖。

圖2B是本實用新型的星形電路封裝結構的另一種實施例的左前側立體圖。

圖3A是本實用新型的星形電路封裝結構的一種實施例的右前側立體圖。