[實用新型]集成電路的散熱裝置

有效

• 申請號: 201720161313.4
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN206610803U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 張國輝
• 申請（專利權）人: 天津智安微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路的散熱裝置，包括散熱裝置主體(6)，其特征在于：所述散熱裝置主體(6)的頂端安裝有連接板(3)，且所述連接板(3)與散熱裝置主體(6)固定連接，所述連接板(3)的側面設有螺紋孔(1)，所述散熱裝置主體(6)的底端安裝有隔板(7)，所述隔板(7)的側面安裝有散熱架(9)，且所述散熱架(9)與隔板(7)固定連接，所述散熱架(9)的內部安裝有散熱板(10)，所述散熱板(10)的底端安裝有輔助散熱塊(12)，所述輔助散熱塊(12)的底端安裝有扣件(14)，所述扣件(14)與輔助散熱塊(12)固定連接，所述扣件(14)的側面安裝有彈性卡子(13)，所述散熱板(10)嵌入設置在所述散熱架(9)中，并與所述隔板(7)固定連接。

2.根據權利要求1所述的集成電路的散熱裝置，其特征在于：所述連接板(3)的頂端安裝有吸附片(2)，且所述吸附片(2)與連接板(3)活動連接。

3.根據權利要求1所述的集成電路的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置主體(6)的側面設有安裝槽(5)和連接孔(4)，且所述隔板(7)與散熱裝置主體(6)通過螺釘(8)固定連接。

4.根據權利要求1所述的集成電路的散熱裝置，其特征在于：所述輔助散熱塊(12)的底端安裝有隔熱層(15)，且所述輔助散熱塊(12)與散熱架(9)通過紋釘(11)固定連接。

5.根據權利要求1所述的集成電路的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置主體(6)的內部安裝有散熱風扇(16)，且所述散熱風扇(16)與散熱裝置主體(6)傳動連接。