[實用新型]一種半球狀焊盤的柔性線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720161047.5 | 申請日： | 2017-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN206442587U | 公開（公告）日： | 2017-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊賢偉;葉華 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建世卓電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半球 狀焊盤 柔性 線路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半球狀焊盤的柔性線路板，具有聚酰亞胺薄膜為基材，基材上表面覆設(shè)有壓延銅箔，壓延銅箔上表面覆設(shè)有覆蓋膜，覆蓋膜開窗位置露出焊盤，其特征在于：焊盤具有凸起區(qū)域，在凸起區(qū)域位置的壓延銅箔和基材形成向上凸起的半球狀結(jié)構(gòu)，壓延銅箔的凸起的半球狀結(jié)構(gòu)的上表面具有鎳和硬質(zhì)合金材質(zhì)的電鍍層。
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