[實用新型]具有散熱結構的單點式I/O模塊

有效

• 申請號: 201720160518.0
• 申請日: 2017-02-22
• 公開（公告）號: CN206481549U
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 沈世僑;汪德平;金偉鋒
• 申請（專利權）人: 浙江正泰中自控制工程有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288
• 代理人: 胡擁軍

1.一種具有散熱結構的單點式I/O模塊，包括具有散熱孔的殼體，以及設置于該殼體內的主板和通道卡，其特征在于：所述通道卡呈相互獨立并相互平行的斜向插接于所述主板。

2.根據權利要求1所述的具有散熱結構的單點式I/O模塊，其特征在于：所述通道卡均包括面板和線路板，所述線路板上連接有電氣連接插頭，所述主板的一側對應連接有與所述電氣連接插頭對應插接的電氣連接插座，另一側設有向外延伸突出所述殼體的外置電氣連接插頭。

3.根據權利要求2所述的具有散熱結構的單點式I/O模塊，其特征在于：所述殼體的一側開設有與所述通道卡一一對應的并呈斜向布置的面板安裝孔和導軌，所述線路板由所述面板安裝孔穿入，并由所述導軌進行導向和定位。

4.根據權利要求3所述的具有散熱結構的單點式I/O模塊，其特征在于：所述通道卡相互大小、形狀一致，對應的所述面板安裝孔也相互大小、形狀一致。

5.根據權利要求3所述的具有散熱結構的單點式I/O模塊，其特征在于：所述殼體包括模塊殼體及與該模塊殼體相連接的模塊上蓋，所述面板安裝孔和所述導軌均設置于所述模塊上蓋上。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的具有散熱結構的單點式I/O模塊，其特征在于：所述通道卡包括低位點和高位點，所述殼體靠近所述低位點的一側的底側設有第一散熱孔，所述殼體靠近所述高位點的一側的頂部設有第二散熱孔。