[實用新型]一種加固密封系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720158160.8
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN206452660U
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳勝
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想長風(fēng)科技(北京)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/04;H05K5/06
• 代理公司: 北京眾達德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11570
• 代理人: 劉杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及機箱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加固密封系統(tǒng)。

背景技術(shù)

機箱廣泛應(yīng)用于各類機電產(chǎn)品中，加固型封閉機箱因高防護等級(防塵，防水)的要求，其密封性很強。現(xiàn)有技術(shù)中的加固密封系統(tǒng)采用無風(fēng)扇設(shè)計，內(nèi)部產(chǎn)生的熱量只能靠機殼表面進行散熱，機殼表面及芯片內(nèi)部容易產(chǎn)生局部溫度過高，存在散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題。

實用新型內(nèi)容

本申請實施例提供了一種加固密封系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的加固密封系統(tǒng)散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術(shù)效果。

本申請實施例提供一種加固密封系統(tǒng)，所述加固密封系統(tǒng)包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發(fā)熱單元，所述發(fā)熱單元位于所述容置空間內(nèi)，其中，所述發(fā)熱單元在工作狀態(tài)下發(fā)熱；一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)，其中，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口發(fā)出的風(fēng)能夠帶走所述發(fā)熱單元所散發(fā)的熱量。

進一步地，所述系統(tǒng)還包括:溫度檢測單元，所述溫度檢測單元位于所述容置空間內(nèi)，所述溫度檢測單元檢測所述容置空間內(nèi)的溫度。

進一步地，所述系統(tǒng)還包括:所述風(fēng)扇位于所述殼體的邊角處，且，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口沿所述邊角處的一邊吹風(fēng)，所述風(fēng)在所述殼體內(nèi)環(huán)繞流動。

進一步地，所述系統(tǒng)還包括:導(dǎo)流板，所述導(dǎo)流板位于所述風(fēng)扇的出風(fēng)口的一側(cè)，使所述風(fēng)均勻流過所述容置空間。

進一步地，所述系統(tǒng)還包括:電池，所述電池分別與所述發(fā)熱單元、風(fēng)扇連接，對所述發(fā)熱單元、風(fēng)扇供電。

進一步地，所述發(fā)熱單元包括:主板；和/或，發(fā)熱源芯片，所述發(fā)熱源芯片設(shè)置在所述主板上；和/或，主板處理器，所述主板處理器設(shè)置在所述主板上；和/或，擴展芯片，所述擴展芯片與所述主板連接。

本申請實施例中的上述一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果：

1、本申請實施例提供了一種加固密封系統(tǒng)，所述加固密封系統(tǒng)包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發(fā)熱單元，所述發(fā)熱單元位于所述容置空間內(nèi)，其中，所述發(fā)熱單元在工作狀態(tài)下發(fā)熱；一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)，其中，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口發(fā)出的風(fēng)能夠帶走所述發(fā)熱單元所散發(fā)的熱量，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的加固密封系統(tǒng)散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術(shù)效果。

2、本申請實施例通過使用所述導(dǎo)流板，可以使所述風(fēng)均勻流過所述容置空間，使熱量傳導(dǎo)至所述殼體時更加均勻，具有避免所述容置空間內(nèi)和所述殼體局部溫度過高，提高散熱效率的技術(shù)效果。

3、本申請實施例通過使用所述溫度檢測單元檢測所述容置空間內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)，并輸出所述溫度數(shù)據(jù)，可根據(jù)所述溫度數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以調(diào)節(jié)所述容置空間和機殼的溫度，具有提高散熱效率的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1為本申請實施例提供的一種加固密封系統(tǒng)示意圖；

圖中：1-殼體，2-發(fā)熱單元，21-主板；22-發(fā)熱源芯片；23-主板處理器；24-擴展芯片；3-風(fēng)扇，4-導(dǎo)流板，5-電池。

具體實施方式

本申請實施例通過提供一種加固密封系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的加固密封系統(tǒng)散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術(shù)效果。

本申請實施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下：

本申請實施例提供了一種加固密封系統(tǒng)，所述加固密封系統(tǒng)包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發(fā)熱單元，所述發(fā)熱單元位于所述容置空間內(nèi)，其中，所述發(fā)熱單元在工作狀態(tài)下發(fā)熱；一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)，其中，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口發(fā)出的風(fēng)能夠帶走所述發(fā)熱單元所散發(fā)的熱量，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的加固密封系統(tǒng)散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術(shù)效果。

下面通過附圖以及具體實施例對本實用新型技術(shù)方案做詳細的說明，應(yīng)當(dāng)理解本申請實施例以及實施例中的具體特征是對本申請技術(shù)方案的詳細的說明，而不是對本申請技術(shù)方案的限定，在不沖突的情況下，本申請實施例以及實施例中的技術(shù)特征可以相互組合。