[實(shí)用新型]新型LED支架結(jié)構(gòu)及其薄型LED單體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720155618.4
• 申請日: 2017-02-21
• 公開（公告）號: CN206774571U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬衡
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市長晟電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司35203
• 代理人: 徐勛夫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及其薄型LED單體。

背景技術(shù)

目前，LED（發(fā)光二極管）得到了廣泛應(yīng)用，所謂發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其具有節(jié)能、壽命長、適用性好、回應(yīng)時間短、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)中，LED的使用過程中，燈珠會產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致LED產(chǎn)品出現(xiàn)變形等現(xiàn)象，影響了產(chǎn)品本身零部件之間的結(jié)合牢固性，在潮濕天氣尤其是戶外使用LED產(chǎn)品而言，容易導(dǎo)致產(chǎn)品受潮而影響產(chǎn)品性能甚至損壞；還有，現(xiàn)有的LED產(chǎn)品，其LED單體的產(chǎn)品整體高度值較大，不利于產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)，有些LED產(chǎn)品的LED芯片裝設(shè)位置高于導(dǎo)電腳上的焊線位置，也會導(dǎo)致后續(xù)封裝等制程不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及其薄型LED單體，其利用散熱柱快速將LED芯片的熱量垂直導(dǎo)出，提高了LED產(chǎn)品的散熱性能及使用可靠性，尤其是，巧妙將LED芯片裝設(shè)區(qū)設(shè)計(jì)位置低于焊線部，有利于后續(xù)封裝，也降低了LED產(chǎn)品的整體高度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種新型LED支架結(jié)構(gòu)，包括有料帶及一體連接于料帶上的若干個LED單體，所述LED單體沿橫向陳列排布；

其中，所述料帶包括有第一料帶、第二料帶及連接于第一料帶、第二料帶之間的若干縱向連接帶，相鄰縱向連接帶之間形成有間隔槽；所述LED單體對應(yīng)每個間隔槽布置；

所述LED單體包括有正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板、散熱柱及絕緣主體座；所述正極導(dǎo)電板可斷開式連接于第一料帶，所述負(fù)極導(dǎo)電板可斷開式連接于第二料帶；所述散熱柱的截面呈T形結(jié)構(gòu)，其具有下端板和連接于下端板上側(cè)的嵌柱段，前述正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板中其一或兩者共同圍構(gòu)形成有嵌裝孔，所述嵌柱段自下往上嵌入相應(yīng)嵌裝孔內(nèi)；所述絕緣主體座包覆成型于正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板及散熱柱上；所述絕緣主體座具有反射凹腔，所述正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板具有露于反射凹腔內(nèi)的焊線部，前述嵌柱段的頂端面具有用于LED芯片裝設(shè)區(qū)，所述LED芯片裝設(shè)區(qū)所在位置低于前述焊線部所在位置。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體座具有用于包覆下端板的環(huán)形止擋部及自環(huán)形止擋部的下端緣一體往內(nèi)形成有環(huán)形翻邊部；所述環(huán)形翻邊部形成對下端板在向下方向的限位。

作為一種優(yōu)選方案，所述正極導(dǎo)電板具有正極引腳部和分別連接于正極引腳部的左側(cè)弧形部、第一墊高部及右側(cè)弧形部，所述左側(cè)弧形部、右側(cè)弧形部彼此對稱設(shè)置且兩者位于同一圓形結(jié)構(gòu)上；所述負(fù)極導(dǎo)電板具有負(fù)極引腳部和連接于負(fù)極引腳部的第二墊高部；所述第一墊高部、第二墊高部位于第一平面，所述左側(cè)弧形部、右側(cè)弧形部位于第二平面，所述第一平面位于第二平面的前側(cè)且兩者彼此平行；前述焊線部分別形成于第一墊高部、第二墊高部上。

作為一種優(yōu)選方案，所述正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板均設(shè)置有用于加強(qiáng)與絕緣主體座之間結(jié)合強(qiáng)度的彎折結(jié)構(gòu)。

作為一種優(yōu)選方案，所述縱向連接帶朝向LED單體兩側(cè)延伸有輔助支承連接帶，所述輔助支承連接帶的延伸尾端可斷開式伸入絕緣主體座的兩側(cè)。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱柱的下端板周側(cè)緣形成有臺階面，前述環(huán)形翻邊部限位于臺階面的下側(cè)，以及，下端板的下端凸露于絕緣主體座的下側(cè)。

作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣主體座上開設(shè)有讓位孔，前述左側(cè)弧形部、右側(cè)弧形部均具有露設(shè)于相應(yīng)讓位孔處的外露部。

一種薄型LED單體，包括有正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板、散熱柱及絕緣主體座；所述絕緣主體座包覆成型于正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板及散熱柱上；所述絕緣主體座具有反射凹腔，所述正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板具有露于反射凹腔內(nèi)的焊線部；所述散熱柱的截面呈T形結(jié)構(gòu)，其具有下端板和連接于下端板上側(cè)的嵌柱段，前述正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板中其一或兩者共同圍構(gòu)形成有嵌裝孔，所述嵌柱段自下往上嵌入相應(yīng)嵌裝孔內(nèi)；前述嵌柱段的頂端面具有用于LED芯片裝設(shè)區(qū)，所述LED芯片裝設(shè)區(qū)所在位置低于前述焊線部所在位置。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是利用散熱柱快速將LED芯片的熱量垂直導(dǎo)出，提高了LED產(chǎn)品的散熱性能及使用可靠性，尤其是，巧妙將LED芯片裝設(shè)區(qū)設(shè)計(jì)位置低于焊線部，有利于后續(xù)封裝，也降低了LED產(chǎn)品的整體高度；以及，其正極導(dǎo)電板、負(fù)極導(dǎo)電板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙合理、空間利用率高，同時，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相對較為簡單、易于成型制作，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好。