[實用新型]一種單晶切片水煮脫膠裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720152327.X | 申請日： | 2017-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN206711868U | 公開（公告）日： | 2017-12-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 柯尊斌;陸海鳳;周蘭;張磊;陶成;席珍強 | 申請（專利權）人： | 中鍺科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;B08B3/04 |
| 代理公司： | 南京先科專利代理事務所(普通合伙)32285 | 代理人： | 繆友菊 |
| 地址： | 211299 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切片 水煮 脫膠 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種單晶切片水煮脫膠裝置，其特征在于，包括水槽和吊掛在所述水槽內的底座，所述底座上固定有若干“L”形的托板，待脫膠的單晶切片放置于所述托板上；所述托板由垂直的橫板和豎板組成，其中橫板的上表面設置5~10°的坡度，由遠離豎板一側向下傾斜。
2.根據權利要求1所述的單晶切片水煮脫膠裝置，其特征在于，所述托板上還開設有若干擋板槽，用于插入擋板，所述擋板垂直于所述橫板和豎板，其高度低于所述豎板的高度，寬度與所述橫板的寬度一致。
3.根據權利要求1所述的單晶切片水煮脫膠裝置，其特征在于，所述橫板的底部設置有插銷，所述底座上開設有與所述插銷相匹配的插孔，所述托板通過所述插銷固定在于所述底座上。
4.根據權利要求1所述的單晶切片水煮脫膠裝置，其特征在于，所述底座通過掛架吊掛在所述水槽內。
5.根據權利要求1所述的單晶切片水煮脫膠裝置，其特征在于，所述底座由不銹鋼材料制成，所述托板由四氟材料制成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中鍺科技有限公司，未經中鍺科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720152327.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
