[實(shí)用新型]氣冷散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720151899.6
• 申請(qǐng)日: 2017-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN206517729U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳世昌;廖家淯;黃啟峰;韓永隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 喻學(xué)兵

【技術(shù)領(lǐng)域】

本案是關(guān)于一種氣冷散熱裝置，尤指一種利用氣體泵提供驅(qū)動(dòng)氣流以進(jìn)行散熱的氣冷散熱裝置。

【背景技術(shù)】

隨著科技的進(jìn)步，各種電子設(shè)備例如可攜式電腦、平板電腦、工業(yè)電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢(shì)發(fā)展，這些電子設(shè)備于其有限內(nèi)部空間中必須配置各種高積集度或高功率的電子元件，為了使電子設(shè)備的運(yùn)算速度更快和功能更強(qiáng)大，電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件于運(yùn)作時(shí)將產(chǎn)生更多的熱能，并導(dǎo)致高溫。此外，這些電子設(shè)備大部分皆設(shè)計(jì)為輕薄、扁平且具緊湊外型，且沒有額外的內(nèi)部空間用于散熱冷卻，故電子設(shè)備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響，進(jìn)而導(dǎo)致干擾或受損等問題。

一般而言，電子設(shè)備內(nèi)部的散熱方式可分為主動(dòng)式散熱及被動(dòng)式散熱。主動(dòng)式散熱通常采用軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)部，借由軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)氣流，以將電子設(shè)備內(nèi)部電子元件所產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)移，俾實(shí)現(xiàn)散熱。然而，軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的噪音，且其體積較大不易薄型化及小型化，再則軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇的使用壽命較短，故傳統(tǒng)的軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇并不適用于輕薄化及可攜式的電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)散熱。

再者，許多電子元件會(huì)利用例如表面粘貼技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術(shù)焊接于印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的電子元件，于經(jīng)長時(shí)間處于高熱能、高溫環(huán)境下，容易使電子元件與印刷電路板相脫離，且大部分電子元件亦不耐高溫，若電子元件長時(shí)間處于高熱能、高溫環(huán)境下，易導(dǎo)致電子元件的性能穩(wěn)定度下降及壽命減短。

圖1是為已知散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，已知散熱機(jī)構(gòu)是為一被動(dòng)式散熱機(jī)構(gòu)，其包括熱傳導(dǎo)板12，該熱傳導(dǎo)板12是借由一導(dǎo)熱膠13與一待散熱的電子元件11相貼合，借由導(dǎo)熱膠13以及熱傳導(dǎo)板12所形成的熱傳導(dǎo)路徑，可使電子元件11利用熱傳導(dǎo)及自然對(duì)流方式達(dá)到散熱。然而，前述散熱機(jī)構(gòu)的散熱效率較差，無法滿足應(yīng)用需求。

有鑒于此，實(shí)有必要發(fā)展一種氣冷散熱裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本案的目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其可應(yīng)用于各種電子設(shè)備，以對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件進(jìn)行散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的性能穩(wěn)定并延長使用壽命。

本案的另一目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度變化，控制氣體泵的運(yùn)作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置的使用壽命。

為達(dá)上述目的，本案提供一種氣冷散熱裝置，用以對(duì)電子元件散熱，氣冷散熱裝置包含：載體，包括氣流流通通道、導(dǎo)氣端開口及排氣端開口，其中載體罩蓋電子元件且使電子元件位于氣流流通通道內(nèi)；以及氣體泵，包含：共振片，具有中空孔洞；壓電致動(dòng)器，與共振片相對(duì)應(yīng)設(shè)置；以及蓋板，具有側(cè)壁、底板及開口部，側(cè)壁是環(huán)繞底板周緣而凸設(shè)于底板上并與底板形成容置空間，且共振片及壓電致動(dòng)器是設(shè)置于容置空間中，開口部是設(shè)置于側(cè)壁上，其中蓋板的該底板與共振片之間形成第一腔室，該共振片及該蓋板的該側(cè)壁共同定義出一匯流腔室；其中，氣體泵的蓋板、壓電致動(dòng)器及共振片是依序由上而下堆疊固設(shè)于載體上，并封閉導(dǎo)氣端開口，當(dāng)壓電致動(dòng)器受驅(qū)動(dòng)以進(jìn)行集氣作業(yè)時(shí)，氣體是由蓋板的開口部導(dǎo)入?yún)R集至該匯流腔室，并流經(jīng)共振片的中空孔洞進(jìn)入第一腔室內(nèi)暫存，當(dāng)壓電致動(dòng)器受驅(qū)動(dòng)以進(jìn)行排氣作業(yè)時(shí)，氣體是由第一腔室流經(jīng)共振片的中空孔洞及該匯流腔室而排出至導(dǎo)氣端開口，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入氣流流通通道并對(duì)電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由排氣端開口排出。

【附圖說明】

圖1為已知散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A為本案第一較佳實(shí)施例的氣冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B為圖2A于A-A’截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本案第二較佳實(shí)施例的氣冷散熱裝置的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4A為本案第一較佳實(shí)施例的氣體泵的背面分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4B為本案第一較佳實(shí)施例的氣體泵的正面分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本案第一較佳實(shí)施例的壓電致動(dòng)器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6A～6D是為本案第一較佳實(shí)施例的氣體泵的作動(dòng)過程示意圖。

圖7為本案第三較佳實(shí)施例的氣冷散熱裝置的架構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】