[實用新型]一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720151434.0
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN206595390U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳亮;俸德安;毛路平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市凱普深通訊科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/378;H01Q1/24;H01Q1/50;H04M1/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 左恒峰

1.一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，包括位于手機底殼的主天線單元和位于手機底角側(cè)面的寄生天線單元，所述主天線單元包括第一金手指信號接觸點，所述第一金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述寄生天線單元包括第二金手指信號接觸點，所述第二金手指信號接觸點向手機內(nèi)部彎折，所述第一金手指信號接觸點與第二金手指信號接觸點接觸連接；

所述主天線單元為多層天線板，所述多層天線板從上到下依次為：頂覆銅層、第一PTFE芯板層、第一中間覆銅層、熱固加熱塑型P片層、第二中間覆銅層、第二PTFE芯板層以及底覆銅層，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層均設(shè)置有天線線路，所述主天線單元設(shè)置有貫穿各層的貫通孔，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層通過貫通孔彼此電性連接，所述底覆銅層與第一金手指信號接觸點連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述主天線單元包括回字形輻射臂，所述主天線單元用于輻射WIFI和BT頻段信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述寄生天線單元為L型天線，所述寄生天線單元用于輻射GPS頻段信號。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述主天線單元下方設(shè)置有天線主板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述底覆銅層延伸出饋電點和饋地點，所述饋電點和饋地點均與天線主板連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述天線主板上還設(shè)置有處理器，所述饋電點和饋地點均與處理器連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、5或6所述的一種基于多層設(shè)計的移動終端三合一天線，其特征在于，所述頂覆銅層、第一中間覆銅層、第二中間覆銅層和底覆銅層的厚度均為34.3μm，所述第一PTFE芯板層和第二PTFE芯板層厚度均為0.78mm，所述熱固加熱塑型P片層厚度為0.18mm。