[實(shí)用新型]高頻低阻抗電解電容

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720150449.5
• 申請(qǐng)日: 2017-02-17
• 公開（公告）號(hào): CN206595158U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳書達(dá)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鵬旭電子有限公司
• 主分類號(hào): H01G9/048
• 分類號(hào): H01G9/048;H01G9/14;H01G9/08;H01G9/008
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種高頻低阻抗電解電容，其包括鋁殼(1)、設(shè)置于所述鋁殼(1)內(nèi)的芯包(2)、設(shè)置在所述芯包(2)頂部且與所述鋁殼(1)密封連接的膠蓋(3)、正極端子(4)和負(fù)極端子(5)，所述芯包(2)包括正極化成鋁箔(21)、負(fù)極箔(22)、設(shè)置在所述正極化成鋁箔(21)與負(fù)極箔(22)之間的電解紙以及聚合物電解質(zhì)(23)，其特征在于：所述正極化成鋁箔(21)端部設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上正極極片(24)，負(fù)極箔(22)端部設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)極極片(25)，所述正極極片(24)與正極端子(4)電性連接，負(fù)極極片(25)與負(fù)極端子(5)電性連接。

2.如權(quán)利要求1所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：正極極片(24)與鋁殼(1)電性連接，鋁殼(1)與正極端子(4)電性連接。

3.如權(quán)利要求2所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：所述正極化成鋁箔(21)、電解紙以及聚合物電解質(zhì)(23)和負(fù)極箔(22)依次層疊后卷繞形成芯包(2)，兩個(gè)或兩個(gè)以上正極極片(24)從芯包(2)底部引出并與鋁殼(1)焊接，兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)極極片(25)從芯包(2)頂部引出并與負(fù)極端子(5)電性連接。

4.如權(quán)利要求3所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：卷繞成型的芯包(2)外側(cè)為正極化成鋁箔(21)。

5.如權(quán)利要求3所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：所述兩個(gè)或兩個(gè)以上正極極片(24)與芯包(2)橫截面圓心位于一條直線上，兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)極極片(25)與芯包(2)橫截面圓心位于一條直線上。

6.如權(quán)利要求3所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：還包括一負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)，負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)兩端分別與負(fù)極極片(25)與負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)和負(fù)極端子(5)焊接。

7.如權(quán)利要求6所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：還包括正極轉(zhuǎn)接板(27)，正極轉(zhuǎn)接板(27)和負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)之間設(shè)置有絕緣板(28)，正極轉(zhuǎn)接板(27)與鋁箔(21)焊接并與正極端子(4)焊接，正極轉(zhuǎn)接板(27)和絕緣板(28)上分別對(duì)應(yīng)開設(shè)有通孔，負(fù)極端子(5)穿過所述通孔與負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)焊接。

8.如權(quán)利要求6所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：鋁殼(1)頂部設(shè)置有凹陷的頸部(11)，正極轉(zhuǎn)接板(27)、負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)和絕緣板(28)均設(shè)置于頸部(11)以下。