[實用新型]一種復合式覆蓋膜

有效

• 申請號: 201720146698.7
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN206620347U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 莫軍
• 申請（專利權）人: 惠州市錦源鑫電子材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種覆蓋膜，具體是涉及一種復合式覆蓋膜。

背景技術

印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求成長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅勢下，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

一般而言，撓性印刷電路板主要是由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構成。于該電路板結構中，一般是使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網版印刷技術形成一層薄絕緣油墨。在鉆孔過程中由于精度和操作關系，一般都無法把握鉆孔的深度，導致很難形成半埋孔方式的線路，即使能夠鉆孔成埋孔設計的線路，良率也極低，且在銅箔上印刷線路存在不便。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術無法把握鉆孔的深度，印刷線路不便的缺陷，提供一種復合式覆蓋膜。

為解決上述技術問題，本實用新型提供以下技術方案：一種復合式覆蓋膜，包括膜層、銅箔板和基板，所述膜層的上方設有銅箔板，所述膜層的下方設有基板，所述膜層的上側面設有上粘合板，膜層的下側面設有下粘合板，所述上粘合板的和下粘合板上均勻開設蜂窩通腔，所述蜂窩通腔內設有粘合劑，所述膜層、上粘合板和下粘合板貫穿開設相互連通的通孔，所述基板的上側面設有與通孔位置對應的插柱，所述銅箔板上貫穿開設與通孔位置對應的穿孔，穿孔處設有密封塞。

進一步的，所述蜂窩通腔內的粘合劑設為熱熔膠。

進一步的，所述插柱開設槽腔，槽腔側壁設有內螺紋。

進一步的，所述密封塞的塞柱設有外螺紋，密封塞的塞片上開設橫槽。

本實用新型與現有技術相比具有的有益效果是：一種復合式覆蓋膜，結構簡單，使用方便，增加銅箔板和基板，利用熱熔方式固定膜層、銅箔板和基板，借助銅箔板直接蝕刻線路，同時將原先的固定用插柱充當預留的半埋孔使用，使得膜層和銅箔板無需鉆孔，避免損壞，大大提高了生產良率。

附圖說明

圖1為本實用新型一種復合式覆蓋膜膜層、銅箔板和基板結構示意圖；

圖2為本實用新型一種復合式覆蓋膜上粘合板結構示意圖。

圖中標號為：1-膜層；2-銅箔板；3-基板；4-上粘合板；5-下粘合板；6-蜂窩通腔；7-通孔；8-插柱；9-密封塞；10-外螺紋。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1至圖2可知：一種復合式覆蓋膜，包括膜層1、銅箔板2和基板3，所述膜層1的上方設有銅箔板2，所述膜層1的下方設有基板3，所述膜層1的上側面設有上粘合板4，膜層1的下側面設有下粘合板5，所述上粘合板4的和下粘合板5上均勻開設蜂窩通腔6，所述蜂窩通腔6內設有粘合劑，所述膜層1、上粘合板4和下粘合板5貫穿開設相互連通的通孔7，所述基板3的上側面設有與通孔7位置對應的插柱8，所述銅箔板2上貫穿開設與通孔7位置對應的穿孔，穿孔處設有密封塞9。

所述蜂窩通腔6內的粘合劑設為熱熔膠，便于粘合操作，減少污染；所述插柱8開設槽腔，槽腔側壁設有內螺紋，便于與密封塞9固定；所述密封塞9的塞柱設有外螺紋10，密封塞9的塞片上開設橫槽，便于打開。

本實用新型的原理及優點：使用時，先將上粘合板4的和下粘合板5對稱放在膜層1的上下方，然后在蜂窩通腔6內裝入粘合劑，將膜層1安裝在基板3上，插柱8穿過膜層1和銅箔板2，插柱8與密封塞9螺紋連接，然后對基板3進行加熱，粘合劑熱熔，粘合劑凝固后，將膜層1、銅箔板2和基板3粘貼固定在一起，此時打開密封塞9，插柱8可以作為預留半埋孔使用。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。