[實用新型]智能熔配盤以及用于熔配盤的光信號檢測模塊

有效

• 申請號: 201720145395.3
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN206506531U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 葉俊華;甘智全;白宗元;郭興;漆中元
• 申請（專利權）人: 柳州達迪通信技術股份有限公司;廣州藍碼信息科技有限公司
• 主分類號: H04B10/07
• 分類號: H04B10/07;G02B6/255
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 譚英強,鄭澤萍

1.用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，包括微處理器、A/D轉換單元、信號放大處理單元、多選一模擬開關以及多路光信號檢測單元，各所述光信號檢測單元連接在尾纖與熔配盤的光纜輸入口之間，且每個光信號檢測單元的輸出端與多選一模擬開關的一輸入端連接，所述多選一模擬開關的輸出端依次通過信號放大處理單元和A/D轉換單元后與微處理器的輸入端連接。

2.根據權利要求1所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，各所述光信號檢測單元包括分光器、光檢測預處理電路、光電轉換電路和用于接入尾纖的光纖接口，所述分光器用于將尾纖傳輸的光信號分為光檢測信號和光傳輸信號，所述光檢測信號依次經光檢測預處理電路和光電轉換電路后轉化為電信號并輸入到多選一模擬開關的一輸入端，所述光傳輸信號通過光纖連接到熔配盤的光纜輸入口。

3.根據權利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述分光器分光獲得光檢測信號和光傳輸信號的分光比為1:99。

4.根據權利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述光檢測預處理電路用于對光檢測信號進行增強處理。

5.根據權利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述微處理器用于根據多路光信號檢測單元所傳輸的電信號檢測獲得各光信號檢測單元的光信號傳輸狀態。

6.根據權利要求2所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述光電轉換電路采用光探測器。

7.根據權利要求1所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述微處理器的第一輸出端連接有指示燈模塊，第二輸出端連接有RS-485接口模塊。

8.根據權利要求1所述的用于熔配盤的光信號檢測模塊，其特征在于，所述光信號檢測單元共12路，所述多選一模擬開關采用12選1模擬開關。

9.智能熔配盤，其特征在于，所述智能熔配盤包括權利要求1至8任一項所述的光信號檢測模塊。