[實(shí)用新型]可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720144269.6
• 申請(qǐng)日: 2017-02-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206582570U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣洪奎;李甫文;林紅濱;李藝燦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漳州立達(dá)信光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/232
• 分類號(hào): F21K9/232;F21K9/235;F21K9/60;F21V29/85
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司35204
• 代理人: 楊依展,陳德陽(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的全發(fā)光球泡燈通常包括泡殼、燈頭、金屬支架和燈絲條，金屬支架上設(shè)有引出線與燈絲條導(dǎo)電連接，金屬支架和燈絲條收容在泡殼內(nèi)，燈頭蓋住泡殼開(kāi)口，并在泡殼內(nèi)填充氣體。燈絲條在導(dǎo)電發(fā)光的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量只能夠通過(guò)金屬支架和氣體傳遞到泡殼上進(jìn)行散熱，雖然也能夠起到一定的散熱目的，但是，散熱速度慢，散熱效果并不理想。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈，其克服了背景技術(shù)所存在的不足。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈，包括泡殼、燈頭、驅(qū)動(dòng)器，該燈頭蓋住該泡殼底部的開(kāi)口形成封閉內(nèi)腔，該驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在該封閉內(nèi)腔當(dāng)中，還包括陶瓷芯柱和多個(gè)光源芯片，該陶瓷芯柱設(shè)置在該封閉內(nèi)腔當(dāng)中，該陶瓷芯柱包括連接在一起的底座和固定座，該底座嵌入到該燈頭當(dāng)中并與燈頭相連接，這些光源芯片分散安裝在該固定座四周表面并與該驅(qū)動(dòng)器電連接。

本技術(shù)方案與背景技術(shù)相比，它具有如下優(yōu)點(diǎn)：

光源芯片安裝在陶瓷芯柱上，利用陶瓷具有高散熱的特點(diǎn)，光源芯片產(chǎn)生的熱量能夠傳遞到陶瓷芯柱上實(shí)現(xiàn)快速散熱。另外，陶瓷芯柱的底座與燈頭相連接，陶瓷芯柱上的熱量還能夠傳遞到燈頭上通過(guò)燈頭進(jìn)行散熱，進(jìn)一步提高了球泡燈的散熱速度。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1繪示了本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈的立體分解示意圖。

圖2繪示了本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈的主視圖。

圖3繪示了本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈的剖視圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)快速散熱的球泡燈，包括泡殼10、燈頭20、驅(qū)動(dòng)器30、陶瓷芯柱40和多個(gè)光源芯片，該燈頭20蓋住該泡殼10底部的開(kāi)口形成封閉內(nèi)腔，該驅(qū)動(dòng)器30和陶瓷芯柱40設(shè)置在該封閉內(nèi)腔當(dāng)中。該陶瓷芯柱40包括連接在一起的底座42和固定座44，該底座42嵌入到該燈頭20當(dāng)中并與燈頭20相連接。這些光源芯片分散安裝在該固定座44四周表面并與該驅(qū)動(dòng)器30電連接。這些光源芯片發(fā)光產(chǎn)生的熱量可以借助該陶瓷芯柱40傳遞到該燈頭20上，通過(guò)該燈頭20對(duì)外進(jìn)行散熱。

該底座12的外側(cè)面設(shè)有螺紋，該燈頭20的內(nèi)表面設(shè)有螺紋，該底座12的外側(cè)面與該燈頭20的內(nèi)表面之間螺紋連接在一起，該陶瓷芯柱40安裝方便，并且能夠被牢固地固定。

該陶瓷芯柱40是空心的結(jié)構(gòu)并在底面形成開(kāi)口，該底座42罩住該驅(qū)動(dòng)器30。該陶瓷芯柱40的側(cè)壁上設(shè)有開(kāi)孔，該驅(qū)動(dòng)器30的引出導(dǎo)線32由該開(kāi)孔向外穿出與該光源芯片電連接。該開(kāi)孔位于該固定座44靠近該底座42的位置。該陶瓷芯柱40的外表面在該開(kāi)孔周邊設(shè)有焊盤，該驅(qū)動(dòng)器30的引出導(dǎo)線32焊在該焊盤上。

該光源芯片晶固在該陶瓷芯柱40上。該光源芯片的表面覆蓋含有熒光粉的封膠層50。這些光源芯片平均分成多組，每組光源芯片沿著該固定座44從上往下直線間隔排列，最大程度達(dá)到全方位均勻發(fā)光。該固定座44的寬度從下往上逐漸減小。

優(yōu)選地，這些光源芯片通過(guò)金線與該焊盤導(dǎo)電連接。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型專利范圍及說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。