[實用新型]一種芯片專用頂針裝置

有效

• 申請號: 201720144135.4
• 申請日: 2017-02-17
• 公開（公告）號: CN206774514U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 凌涵君
• 申請（專利權）人: 深圳市銳博自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司44355
• 代理人: 王海駿

1.一種芯片專用頂針裝置，其特征在于，所述裝置包括：頂針帽、頂針桿座、頂針桿、頂針桿連桿、頂針桿驅動搖桿、XY微調平臺、頂針桿驅動電機、頂針帽驅動電機和頂針帽驅動搖桿；

其中，所述頂針帽安裝在所述頂針桿座上端，所述頂針帽設置有真空腔，所述真空腔與抽真空設備連通，所述頂針帽上表面設置有至少一個小孔；

所述頂針桿座卡接在垂直的導軌上，所述頂針桿座底端與所述頂針帽驅動搖桿的一端連接，所述頂針桿座的頂端連接所述頂針帽，所述頂針帽驅動搖桿的另一端連接所述頂針帽驅動電機以使所述頂針帽驅動電機能夠驅動所述頂針桿座上、下運動；

所述頂針桿設置在另一垂直的導軌上，所述頂針桿的頂端固定設置有頂針，所述頂針桿連桿一端連接所述頂針桿驅動搖桿的一端，所述頂針桿驅動搖桿的另一端連接所述頂針桿驅動電機的驅動側，所述頂針桿連桿的另一端連接所述頂針桿的底端；

所述XY微調平臺設置在裝置的底部。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述頂針帽的四周還設置有防撞機構。

3.根據權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述XY微調平臺包括：X軸微調平臺和Y軸微調平臺。