[實(shí)用新型]一種貼片機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720141330.1
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN206820244U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡海;何晉國;趙楚中;何黎明;王泰山
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳瑞波光電子有限公司;深圳清華大學(xué)研究院
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/022
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280
• 代理人: 鐘子敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片機(jī)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體激光器(LD，Laser Diode)由于體積小、光電轉(zhuǎn)化效率高、可直接調(diào)制、可選擇波長范圍廣等特點(diǎn)，其應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。一般我們經(jīng)常接觸到大功率單管半導(dǎo)體激光器芯片封裝形式包括COS(Chip On Submount)，C-mount，F(xiàn)-mount，TO-CAN等，其中COS是最常見的。COS的制作過程主要分為兩步，先是進(jìn)行貼片(die bond)，然后進(jìn)行金線鍵合(wire bond)。

貼片是通過貼片機(jī)完成的，貼片質(zhì)量的關(guān)鍵取決于芯片與熱沉是否對齊和平行,若芯片上的電極不能與焊料和熱沉間完全接觸并產(chǎn)生共晶反應(yīng),對大功率半導(dǎo)體激光芯片的特性影響甚大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片機(jī)及貼片方法，能夠提高芯片與熱沉對齊的精度，進(jìn)而提高貼片質(zhì)量。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種貼片機(jī)，用以將芯片貼附至熱沉上，包括：

物料臺，用以放置所述芯片；

吸嘴，用以吸取所述物料臺上的所述芯片，以及將所述芯片貼附在所述熱沉上；

加熱臺，用以放置及加熱所述熱沉和熱沉上的焊料；

移動臺，設(shè)置在所述加熱臺下方，用以支撐所述加熱臺，并使所述加熱臺在一平面內(nèi)前后左右移動；

升降臺，設(shè)置于所述移動臺和所述加熱臺之間，用以調(diào)整所述加熱臺的高度；以及

電機(jī)導(dǎo)軌式轉(zhuǎn)位臺，設(shè)置于所述升降臺與所述移動臺之間，所述物料臺放置于所述電機(jī)導(dǎo)軌式轉(zhuǎn)位臺上，所述電機(jī)導(dǎo)軌式轉(zhuǎn)位臺用以將所述物料臺或所述加熱臺移動至所述吸嘴的下方，使所述吸嘴吸取所述芯片及將所述芯片放置于所述熱沉上。

其中，所述貼片機(jī)進(jìn)一步包括用于觀察所述芯片與熱沉邊緣是否對齊的顯微鏡以及用于安裝所述顯微鏡的移動滑軌，所述顯微鏡可沿著所述移動滑軌移動。

其中，所述貼片機(jī)進(jìn)一步包括角位移臺，所述角位移臺設(shè)置于所述移動臺和所述升降臺之間，用以使所述加熱臺相對于所述平面傾斜轉(zhuǎn)動，進(jìn)而調(diào)整所述芯片的前出光面與所述熱沉表面的平行度。

其中，所述移動臺為手動旋轉(zhuǎn)式的X、Y平臺結(jié)構(gòu)。

其中，所述移動臺為電機(jī)驅(qū)動式的X、Y平臺結(jié)構(gòu)，所述貼片機(jī)進(jìn)一步包括移動手柄，所述移動手柄與所述移動臺電連接，用于操控所述移動臺移動，且移動手柄與移動臺的移動比例為6:1。

其中，所述貼片機(jī)進(jìn)一步包括用以采集芯片與熱沉的平行度的圖像的CCD，以及用以呈現(xiàn)所述CCD采集到的圖像的顯示器。

其中，所述貼片機(jī)包括三組CCD以及顯示器，其中一組所述CCD及顯示器用以觀察芯片的前出光面是否與所述熱沉邊表面平行，另外兩組CCD及顯示器用以觀察所述芯片的側(cè)面是否與所述熱沉表面平行。

其中，所述貼片機(jī)進(jìn)一步包括一懸臂，所述懸臂的一端以所述懸臂的另一端為軸進(jìn)行上下擺動，所述吸嘴安裝于所述懸臂的上下擺動的一端。

其中，所述貼片機(jī)進(jìn)一步包括手桿以及設(shè)置于所述懸臂上的重錘，所述吸嘴對所述熱沉的壓力大小取決于所述重錘在所述懸臂上的位置；所述手桿與所述懸臂電連接，用以操作所述懸臂上下擺動，所述手桿完全下壓時，吸嘴真空關(guān)閉，所述芯片脫離所述吸嘴的吸附。

其中，所述吸嘴由金屬制成，所述吸嘴具有加熱功能，其上設(shè)置有電阻絲。

本實(shí)用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型通過在加熱臺和移動臺之間設(shè)置升降臺，通過升降臺調(diào)整加熱臺上的熱沉的高度，使得熱沉和芯片接觸時，芯片的側(cè)面與熱沉的表面保持平行，另外，還在角位移臺與移動臺之間設(shè)置電機(jī)導(dǎo)軌式轉(zhuǎn)位臺，可以方便快速的切換加熱臺和物料臺的位置；上述各功能臺結(jié)構(gòu)可以提高芯片與熱沉對齊的精度，進(jìn)而提高貼片質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖側(cè)視圖；

圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的一種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖側(cè)視圖；以及

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種貼片機(jī)的角位移臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。