[實用新型]一種可提高散熱效果的印制線路板

有效

• 申請號: 201720138309.6
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN206575660U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 張運東
• 申請（專利權）人: 江西省航宇新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 石其飛

技術領域

本實用新型涉及印制線路板技術領域，具體為一種可提高散熱效果的印制線路板。

背景技術

印刷線路板正趨向多層化，穿孔小徑化，配線細密化，這就相應要求覆銅板的熱膨脹系數比較小，相對介電常數低(2.5～4.0)，成型性優良，在高溫、高濕和高電壓下不易發生絕緣老化(銅遷移)，目前的電路板印刷設置層數比較多，雖然具有分層設備，但是多數電路板的設計還是單層設計，引腳的間距比較小，而且，在電路板的使用過程中，電流回路中會產生熱量，使得整個裝置散熱比較慢，元器件引腳在高溫高壓下老化的比較快，使得設備的使用壽命較短，且資源浪費比較嚴重。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提供了一種可提高散熱效果的印制線路板，在電解銅箔的內部設置有散熱板，利用金屬導電體將整個裝置產生的熱量導出，并使用絕緣層隔絕外界電路干擾，使得元器件的布局布線效果更好，還利用內、外層半固化板將連接在電路板內部的器件引腳產生的熱量分散出去，降低電路板內的溫度，使得電路板的使用壽命延長，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可提高散熱效果的印制線路板，包括電鍍板和電解銅箔，所述電鍍板的下表面固定安裝有緩沖板，在緩沖板的下表面還設置有壓板，所述壓板的下表面還固定安裝有電解銅箔，所述電解銅箔的內表面還固定安裝有外層半固化板，所述外層半固化板的內表面還鑲嵌有內層半固化板，所述電解銅箔下表面還固定安裝有絕緣層，且在絕緣層的下表面固定安裝有金屬基板，所述金屬基板的外表面還設置有熱界面材料，所述熱界面材料的外表面還固定安裝有散熱板。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述絕緣層的正面還固定安裝有焊料層，在焊料層的上表面還設置有銅孔。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述電鍍板的四周還固定安裝有多個熱導PCB板，且多個熱導PCB板均對稱分布在電鍍板的表面上。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述電解銅箔的數量為四個，且四個電解銅箔分別固定安裝在絕緣層外壁的兩端。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該可提高散熱效果的印制線路板，在電解銅箔的內部設置有散熱板，利用金屬導電體將整個裝置產生的熱量導出，并使用絕緣層隔絕外界電路干擾，使得元器件的布局布線效果更好，還利用內、外層半固化板將連接在電路板內部的器件引腳產生的熱量分散出去，降低電路板內的溫度，使得電路板的使用壽命延長。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型電解銅箔剖面結構示意圖。

圖中：1-電鍍板；2-熱導PCB板；3-緩沖板；4-壓板；5-電解銅箔；6-外層半固化板；7-內層半固化板；8-絕緣層；9-金屬基板；10-熱界面材料；11-散熱板；12-焊料層；13-銅孔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供一種技術方案：一種可提高散熱效果的印制線路板，包括電鍍板1和電解銅箔5，所述電鍍板1的下表面固定安裝有緩沖板3，電鍍板1的四周還固定安裝有多個熱導PCB板2，且多個熱導PCB板2均對稱分布在電鍍板1的表面上，在緩沖板3的下表面還設置有壓板4，利用緩沖板3減少元器件焊接過程中的振動力，提高了電路板線路的使用壽命，且還利用壓板4規劃線路的布局，使得整個裝置的布線更加緊湊，所述壓板4的下表面還固定安裝有電解銅箔5，電解銅箔5的數量為四個，且四個電解銅箔5分別固定安裝在絕緣層8外壁的兩端，所述電解銅箔5的內表面還固定安裝有外層半固化板6，所述外層半固化板6的內表面還鑲嵌有內層半固化板7，所述電解銅箔5下表面還固定安裝有絕緣層8，絕緣層8的正面還固定安裝有焊料層12，在焊料層12的上表面還設置有銅孔13，且在絕緣層8的下表面固定安裝有金屬基板9，所述金屬基板9的外表面還設置有熱界面材料10，所述熱界面材料10的外表面還固定安裝有散熱板11，使用散熱板11降低線路板內部的溫度，使得溫度比較低，延長了元器件的使用壽命。