[實用新型]一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構

有效

• 申請號: 201720138092.9
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN206559724U
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 屈海鵬;李慶海;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙)44276
• 代理人: 田志遠,張朝陽

技術領域

本實用新型涉及PCB電路板領域，具體的說，是涉及一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構。

背景技術

在PCB電路板中經常使用到通孔焊接器件。通孔焊接器件在走線的時候，如果線走在了插件器件的焊接面（通常情況插件焊接面在BOTTOM面）的時候，并且線寬小于10mil，在器件焊接的時候，由于焊盤比較大，故焊盤的位置熱量就會相對高些，所以就會容易出現將線熔斷的情況，降低了成品率。

上述缺陷，值得改進。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構，其特征在于，在PCB板上設有管腳通孔，所述管腳通孔周圍設有管腳焊盤，所述管腳焊盤與走線連接，所述走線與所述管腳焊盤連接處的兩側設有銅皮，所述銅皮的一端與所述走線連接，其另一端與所述管腳焊盤的邊緣連接。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述走線的寬度小于10mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述銅皮的外邊與所述管腳焊盤的邊緣相切。

根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型在出焊盤的地方銅皮相對比較寬，可以有效的避免將走線熔斷的情況，提升單板的成品率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

在圖中，1、管腳通孔；2、管腳焊盤；3、走線；4、銅皮。

具體實施方式

下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1所示，一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結構，在PCB板上設有管腳通孔1，管腳通孔1周圍設有管腳焊盤2，管腳焊盤2與走線3連接，走線3的寬度小于10mil。

走線3與管腳焊盤2連接處的兩側設有銅皮4，銅皮4的一端與走線3連接，其另一端與管腳焊盤2的邊緣連接。

優選的，銅皮4的外邊與管腳焊盤2的邊緣相切，銅皮4連通管腳通孔1和管腳焊盤2形成“水滴”狀，稱為加淚滴。

淚滴處銅皮4的大小沒有限制，主要要求是在走線3出管腳焊盤2的地方盡量的加寬線，在出管腳焊盤2的時候線寬基本和管腳焊盤2的寬度差不多，但是當距離管腳焊盤2一段距離的時候，線才變成正常的走線3寬度。這樣在焊接的時候，細線距離管腳焊盤2有段距離，并且出管腳焊盤2的地方銅皮4相對比較寬，在焊接的時候就會有效避免線被熔斷的情況，增加PCB成品率。

應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。

上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。