[實用新型]一種助焊劑轉印針

有效

• 申請號: 201720137623.2
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN206536104U
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發明（設計）人: 王瑾;伏中玉;殷銘
• 申請（專利權）人: 蘇州工業職業技術學院
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 邵曉麗,胡晶

技術領域

本實用新型涉及助焊劑涂布工藝技術領域，特別涉及一種助焊劑轉印針。

背景技術

目前在BGA封裝工藝中助焊劑涂布主要是由固定在助焊劑涂布工具上的轉印針來實現的。現有的轉印針是由兩節圓柱體組成的，其結構示意圖如圖1 所示，上下兩節圓柱體同軸連接，上方的圓柱體為粗圓柱體，下方的圓柱體為細圓柱體。粗圓柱體的用途是將轉印針固定在轉印針固定板上，細圓柱體主要是用來從助焊劑印刷板上提取助焊劑然后涂布到BGA封裝基板的焊盤上。

助焊劑涂布工藝中重要的參數是助焊劑轉移量。助焊劑在BGA封裝的錫球焊接工藝中起到去除錫球和BGA封裝基板的焊盤表面的氧化從而增強焊接效果。助焊劑轉移量越多焊接效果越好。助焊劑轉移量主要是由轉印針圓柱體的直徑大小來控制。

現有的轉印針存在如下缺陷：通過增加轉印針直徑方法來增加轉移的助焊劑量有極限。當轉印針直徑超過這個極限的時候，轉印針間距變小容易形成助焊劑的橋聯。這種橋聯會減少助焊劑轉移量。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術中存在的問題，提出一種助焊劑轉印針，將第二圓柱體的容易橋聯位置處的直徑縮小，擴大了橋聯位置處轉印針之間的間距，從而避免了助焊劑橋聯，進而第二圓柱體的其余位置處的直徑可以進一步增加，從而增加了助焊劑轉移量。

為解決上述技術問題，本實用新型是通過如下技術方案實現的：

本實用新型提供一種助焊劑轉印針，其包括：上下同軸連接的第一圓柱體以及第二圓柱體，其中，

所述第一圓柱體的直徑為D1，所述第二圓柱體的直徑為D2，D1＞D2；

所述第二圓柱體的橋聯位置處的直徑為D3，D3＜D2。

現有的轉印針為了增加助焊劑轉移量，往往采用加大轉印針直徑的方法，這樣就會造成由于相鄰轉印針之間的間距過小，形成了助焊劑的橋聯，當轉印針的尺寸固定時，其發生橋聯的位置基本是固定的，本領域技術人員能夠根據經驗或實驗得出；只需要根據本實用新型的啟示，將容易發生橋聯的橋聯位置處的直徑縮小，這樣擴大了該位置處相鄰轉印針之間的間距，從而避免了助焊劑橋聯；且這樣轉印針的最大直徑也能夠得到有效的提高，從而能夠在避免助焊劑橋聯的基礎上，進一步增加助焊劑轉移量。

較佳地，所述橋聯位置位于所述第二圓柱體的下半段。

較佳地，所述橋聯位置的下端不位于所述第二圓柱體的底端，第二圓柱體的底端的直徑沒有縮小，助焊劑轉移量沒有減少，與焊盤對應的轉印針的底端直徑也沒有減少，不會影響焊接效果。

較佳地，所述橋聯位置的上端距離所述第二圓柱體的底端的長度為所述第二圓柱體長度的1/25～1/20之間的任一值，所述橋聯位置的下端距離所述第二圓柱體的底端的長度為所述第二圓柱體長度的6/25～1/4之間的任一值。

較佳地，所述第二圓柱體的直徑為D3的部分與所述第二圓柱體的直徑為 D2的部分之間的連接結構為圓錐過渡結構。

較佳地，所述第一圓柱體的直徑D1為0.40～0.50mm之間的任一值；

所述第二圓柱體的直徑D2為0.25mm～0.30mm之間的任一值。

較佳地，所述第二圓柱體的下半段的橋聯位置處的直徑D3為 0.19mm～0.21mm之間的任一值。

相較于現有技術，本實用新型具有以下優點：

(1)本實用新型提供的助焊劑轉印針，將第二圓柱體的容易橋聯位置處的直徑縮小，擴大了橋聯位置處轉印針之間的間距，從而避免了助焊劑橋聯；

(2)本實用新型的助焊劑轉印針，縮小了橋聯位置處的轉印針直徑，避免了橋聯，進而第二圓柱體的其余位置處的直徑極限可以進一步增加，從而增加了助焊劑轉移量；

(3)本實用新型的助焊劑轉印針，第二圓柱體的直徑為D3的部分與第二圓柱體的直徑為D2的部分之間的連接為圓錐連接，使助焊劑的下流更順暢，提高了助焊劑轉移速度。

當然，實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的實施方式作進一步說明：

圖1為現有的轉印針的結構示意圖；

圖2為本實用新型的實施例的轉印針的結構示意圖；

圖3為現有的相鄰轉印針之間形成橋聯的示意圖；

圖4為本實用新型的實施例的相鄰兩轉印針之間的分布圖；

圖5為現有的轉印針的尺寸圖；

圖6為本實用新型的實施例的轉印針的尺寸圖。