[實用新型]封裝壓力傳感器、電子組件、電子系統和電子設備

有效

• 申請號: 201720136466.3
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN207081503U
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: E·杜奇;B·穆拉里;S·康蒂
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18;G01L9/06;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華,呂世磊

1.一種封裝壓力傳感器(1；29；30；33)，其特征在于，包括：

MEMS壓力傳感器芯片(6)；以及

在所述MEMS壓力傳感器芯片(6)之上由固化彈性材料制成的包封層(12；31；32)，所述包封層被配置成用于將施加于所述包封層表面上的力(16)傳遞至所述MEMS壓力傳感器芯片。

2.根據權利要求1所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述包封層(31；32)被配置成用于直接接收所述力(16)。

3.根據權利要求1或2所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述包封層(31；32)直接暴露于所述封裝壓力傳感器周圍的環境。

4.根據權利要求1所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述彈性材料是從以下各項當中選擇的：聚二甲硅氧烷、溫度穩定型彈性材料和橡膠。

5.根據權利要求1所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS壓力傳感器芯片(6)包括以下各項中的至少一項：膜、隔膜以及一個或多個壓阻區域。

6.根據權利要求1所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，進一步包括容器(2)，所述容器具有容納所述MEMS壓力傳感器芯片(6)的內部空腔(4)，所述包封層填充所述容器(2)的所述內部空腔(4)。

7.根據權利要求6所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述容器(2)具有第一開口(26)，導電元件(28)延伸穿過所述第一開口(26)與所述MEMS壓力傳感器芯片(6)電接觸。

8.根據權利要求6或7所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述容器(2)具有第二開口，通過所述第二開口暴露所述包封層(31)的頂表面(31a)，所述包封層(31)的所述頂表面(31a)限定施加所述力(16)的區域。

9.根據權利要求8所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述包封層(31)通過所述第二開口從所述容器(2)中突出。

10.根據權利要求8所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述包封層(31)的所述頂表面(31a)具有為以下各種情況之一的輪廓：彎曲的、凸起的、平面的。

11.根據權利要求6或7所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述容器(2)具有與所述包封層的所述表面直接接觸的帽蓋(14)，所述帽蓋限定施加所述力(16)的區域，所述帽蓋被配置成用于響應于所述力而變形，由此將所述力傳遞至所述包封層。

12.根據權利要求11所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS壓力傳感器芯片(6；20)是第一MEMS壓力傳感器芯片并且耦合在第一支撐區域(18)上，并且第二MEMS壓力傳感器芯片(21)耦合在第二支撐區域(19)上，所述第一和第二支撐區域位于不同平面上。

13.根據權利要求12所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述帽蓋(14)在所述第一支撐區域(18)處具有第一厚度(t₁)并且在所述第二支撐區域(19)處具有大于所述第一厚度的第二厚度(t₂)。

14.根據權利要求1所述的封裝壓力傳感器，其特征在于，所述封裝壓力傳感器進一步包括印刷電路板(8)，所述MEMS壓力傳感器芯片(6)被安裝在所述印刷電路板上。

15.一種電子組件，其特征在于，包括根據權利要求1至14中任一項所述的封裝壓力傳感器(1；29；30；33)，所述組件為以下各項之一：制動系統組件、稱量機組件、按鈕組件、智能鞋的鞋底、觸摸屏組件。

16.一種電子系統，其特征在于，包括根據權利要求15所述的組件，其中，所述系統是以下各項中的至少一項：稱量機、觸摸屏、致動系統、智能鞋、蜂窩電話、智能電話、智能筆、智能鼠標、智能手表、觸摸鍵盤。