[實用新型]發光芯片直接封裝而成的LED發光燈條

有效

• 申請號: 201720133892.1
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN206572280U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 周偉
• 申請（專利權）人: 武漢恩倍思科技有限公司
• 主分類號: F21S4/20
• 分類號: F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司42102
• 代理人: 許美紅

1.一種發光芯片直接封裝而成的LED發光燈條，其特征在于：包括發光芯片、PCB電路板和驅動IC集成塊，PCB電路板的pin腳與發光芯片的pin腳相同，PCB電路板呈條狀，發光芯片通過導線直接焊接在PCB電路板上，發光芯片等間距排布在PCB電路板的正面、反面或側面，驅動IC集成塊固定在PCB電路板的正面或側面并與發光芯片一一對應，PCB電路板表面設有透明的涂覆層，發光芯片和驅動IC集成塊位于涂覆層內。

2.如權利要求1所述的發光芯片直接封裝而成的LED發光燈條，其特征在于：發光芯片為單色發光芯片或多色發光芯片組合。

3.如權利要求1所述的發光芯片直接封裝而成的LED發光燈條，其特征在于：發光芯片位于PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內。

4.如權利要求1所述的發光芯片直接封裝而成的LED發光燈條，其特征在于：驅動IC集成塊位于PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內。