[實用新型]一種不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720130498.2
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN206551603U
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李若琳;黃俊明;蘇華云;林宇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市科泰順科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)11435
• 代理人: 賈永華

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及軟性覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是一種不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有雙面軟性覆銅板都是使用對稱厚度銅箔制作的，且上下面銅箔類型也一致(兩面電解銅或者兩面壓延銅)，這種類型雙面軟性覆銅板只適合于要求FPC線路雙面通相同電流及相同彎折性能要求的線路。

對于FPC線路要求一面能通過大電流或者一面要求高彎折性能時，普通雙面軟性覆銅板不能適用要求，需要將兩面銅箔設(shè)計成不同厚度或者兩面使用不同類型的銅箔，既能滿足性能要求也控制成本。

因此，有必要開發(fā)出一種不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板，可解決FPC線路要求一面能通過大電流或者一面要求高彎折性能，為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板，包括主要有PI膜、環(huán)氧或丙烯酸膠、上層銅箔和下層銅箔，所述的PI膜表面的上下面各設(shè)有環(huán)氧或丙烯酸膠，所述的環(huán)氧或丙烯酸膠粘合上層銅箔和下層銅箔。

所述的銅箔為電解或壓延銅箔，上下層銅箔可為同類型或者不同類型。

所述的上層銅箔和下層銅箔為9um～70um，且兩面厚度不對稱。

所述的PI膜厚度為7.5um～75um。

所述的環(huán)氧或丙烯酸膠厚度為8um～30um。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板可解決FPC線路要求一面能通過大電流或者一面要求高彎折性能，兩面銅箔厚度和類型可隨意搭配，降低成本和提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標記

(1)PI膜；(2)環(huán)氧或丙烯酸膠；(3)上層銅箔；(4)下層銅箔。

具體實施方式

為了更充分理解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本實用新型的技術(shù)方案進一步介紹和說明，但不局限于此。

參見圖1所示，一種不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板，包括主要有PI膜(1)、環(huán)氧或丙烯酸膠(2)、上層銅箔(3)和下層銅箔(4)，PI膜(1)表面的上下面各設(shè)有環(huán)氧或丙烯酸膠(2)，環(huán)氧或丙烯酸膠(2)粘合上層銅箔(3)和下層銅箔(4)。

銅箔為電解或壓延銅箔，具有延展性和彎曲的特性，上下層銅箔可為同類型或者不同類型。

上層銅箔(3)和下層銅箔(4)為9um～70um不同的厚度，構(gòu)成不同厚度、不同彎折強度和能通過不同電流需求的雙面軟性覆銅板。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本不對稱結(jié)構(gòu)的雙面軟性覆銅板可解決FPC線路要求一面能通過大電流或者一面要求高彎折性能，兩面銅箔厚度和類型可隨意搭配，降低成本和提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。

上述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實用新型的保護。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準。