[實用新型]一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托

有效

• 申請號: 201720130413.0
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN206461670U
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 謝玉蘭
• 申請（專利權）人: 上海晴格電子有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及手機配件技術領域，具體是一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托。

背景技術

現有的手機卡托主體與卡帽連接結構主要是彈片式，彈片式的扣合結構需要的位置空間比較大，對一些手機卡托總長度有限制要求的時候，彈片式的扣合結構無法去實現，所以需要設計一種節省空間的卡托主體與卡帽的連接方式。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托，包括卡托主體，所述卡托主體通過多層不銹鋼疊層通過激光焊接制成，卡托主體的一側設有卡帽，所述卡帽的截面呈T形，卡帽的水平邊置于卡托主體內并通過多個刺破扣合結構進行固定，卡帽的豎直邊緊貼卡托主體的側邊。

作為本實用新型進一步的方案：所述刺破扣合結構置于卡托主體的下表面。

作為本實用新型再進一步的方案：每個所述刺破扣合結構均有兩個位置相對的朝向卡帽的固定耳組成，兩個固定耳呈“八”字狀固定，兩個固定耳均伸入至卡帽水平邊對應位置處的通孔內對其卡接。

作為本實用新型再進一步的方案：每個所述刺破扣合結構的最低點的所在平面不超出卡托主體的下表面。

作為本實用新型再進一步的方案：所述卡托主體上設有至少一個SIM卡槽和至少一個SD卡槽。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：可以節省空間，尤其是在總長度方面可以節省10%；強度更大，刺破結構是沒有彈性，硬度更大；尺寸更精準，這樣的刺破扣合結構對卡托主體與卡帽扣合的尺寸更精準。

附圖說明

圖1為一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托的剖視圖。

圖2為一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托中卡托主體的結構示意圖（俯視）。

圖3為一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托中卡托主體的結構示意圖（仰視）。

圖4為一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托中刺破扣合結構的結構示意圖。

圖中：1-卡托主體、2-卡帽、3-刺破扣合結構、301-固定耳。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～4，本實用新型實施例中，一種刺破結構扣位與卡帽連接的金屬疊成焊接手機卡托，包括卡托主體1，所述卡托主體1通過多層不銹鋼疊層通過激光焊接制成，卡托主體1用于放置SIM卡和SD卡，卡托主體1的一側設有卡帽2，所述卡帽2的截面呈T形，卡帽2的水平邊置于卡托主體1內并通過多個刺破扣合結構3進行固定，卡帽2的豎直邊緊貼卡托主體1的側邊，卡帽2與手機的機殼相互配合起到外觀保護的作用。

所述刺破扣合結構3置于卡托主體1的下表面。

每個所述刺破扣合結構3均有兩個位置相對的朝向卡帽2的固定耳301組成，兩個固定耳301呈“八”字狀固定，兩個固定耳301均伸入至卡帽2水平邊對應位置處的通孔內對其卡接，對卡帽2的定位更加精準，而且結構沒有彈性，硬度更大。

每個所述刺破扣合結構3的最低點的所在平面不超出卡托主體1的下表面，保證整體結構的美觀和安裝性能的可靠。

所述卡托主體1上設有至少一個SIM卡槽和至少一個SD卡槽。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。