[實用新型]防水透氣聲孔結構

有效

• 申請號: 201720130404.1
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN206472368U
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 馬洪偉;姚志平;楊飛
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 張文婷

技術領域

本實用新型涉及一種防水透氣聲孔結構。

背景技術

現有的PCB聲孔結構直接用機械鉆孔或鐳射加工出一個多個通孔形成聲孔。機械鉆聲孔工藝，受鉆咀直徑限制，目前可以量產的最小聲孔直徑為Φ0.100mm，基本無防水效果，若需進一步減小聲孔直徑，需要更細直徑的鉆咀及更高精度的鉆孔機，加工成本將大大增加；鐳射聲孔工藝：鐳射加工目前可加工的最小孔徑約為20um，不具備防水透氣功能。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種防水透氣聲孔結構，可以在聲音通過的同時起到防水、防塵和透氣作用，同時加工工藝簡單，制造成本低。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防水透氣聲孔結構，包括至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層，至少兩層銅箔層及位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層上對應設有至少一個聲孔結構，所述半固化片層為含有玻璃纖維布和樹脂的半固化片形成；所述聲孔結構上對應的銅箔層上的銅箔分別被蝕刻去除，以及對應的相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層中至少一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本實用新型的進一步改進，位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本實用新型的進一步改進，位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本實用新型的進一步改進，相鄰兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的方式透氣膜。

作為本實用新型的進一步改進，位于最外層的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

本實用新型的有益效果是：

1.防水透氣膜孔隙通過選用PP規格來定義，最小孔隙可達到微米級，防水等級可達到IP7級；

2.防水透氣膜材質為玻璃纖維布，耐酸堿、耐溶劑、耐高溫性能都很優越；

3.該工藝避開了現有加工技術中的機械鉆孔及鐳射鉆孔工藝，也同時避開了因鉆孔不良導致的傳聲效果不一致問題；

4.采用PCB常用的半固化片作為主材料，成本低廉且工藝簡單。

附圖說明

圖1為本實用新型主視圖；

圖2為本實用新型一種實施方式的局部剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型第二種實施方式的局部剖面結構示意圖；

圖4為本實用新型第三種實施方式的局部剖面結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

10——聲孔結構 1——外層銅箔層

2——內層銅箔層3——半固化片層

4——防水透氣膜

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。

一種防水透氣聲孔結構，包括至少兩層銅箔層(至少包括兩外層銅箔層2，或同時包括位于外側的兩外層銅箔層1以及位于內層的至少一層內層銅箔層2)和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層3，至少兩層銅箔層及位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層上對應設有至少一個聲孔結構10，所述半固化片層為含有玻璃纖維布和樹脂的半固化片形成；所述聲孔結構上對應的銅箔層上的銅箔分別被蝕刻去除，以及對應的相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層中至少一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結構的防水透氣膜4。這樣，被去除的銅箔以及被保留的該玻璃纖維布共同形成聲孔結構。相對于現有的一個或多個較大的孔形成的聲孔結構，本實用新型所述的聲孔結構為玻璃纖維布形成的微孔結構，該玻璃纖維布形成了防水透氣膜，可以在聲音通過的同時起到防水、防塵作用，且防水等級可以達到IP7級。防水透氣膜的孔隙規格可以通過選用不同的半固化片(PP)來實現，最小孔隙在微米級。防水透氣膜采用常用的PCB半固化片(PP)加工形成，材料簡單，加工工藝簡單，制造成本低。防水透氣膜的材質為玻璃纖維布，耐酸堿、耐溶劑、耐高溫性能優異。