[實用新型]一種大功率LED復合鋁基板

有效

• 申請號: 201720128983.6
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN206469078U
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 陳堅
• 申請（專利權）人: 新昌縣七星街道秀麗建材裝飾材料經營部
• 主分類號: F21K9/00
• 分類號: F21K9/00;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V29/87;F21Y115/10
• 代理公司: 北京集智東方知識產權代理有限公司11578
• 代理人: 張紅,程立民

技術領域

本實用新型涉及LED鋁基板技術領域，具體為一種大功率LED復合鋁基板。

背景技術

大功率led鋁基板的產品項目涵蓋了照明產品整個行業。整體情況來看，led鋁基板在未來幾年依然保持高速發展，出口金額會穩步增長，但出口增幅下降。內銷方面由于經濟的持續發展，則迎來了高速增長期。然而中國的led鋁基板行業近5年的快速發展，到今天也造成了激烈的競爭局面。因led照明相關技術與散熱性能等原因，使led在國內市場發展緩慢，而大部份led照明用于出口。在未來國家大力指導攻克下，led鋁基板技術會越來越完善，國內需求會越來越大。

現有技術中的大功率LED復合鋁基板，使用較薄的銅箔，不能滿足電路層承載大功率的要求，同時大功率LED復合鋁基板會產生大量的熱量，傳統的大功率LED復合鋁基板的結構單一，散熱性能不佳，不能起到很好的散熱效果，鋁基板因散熱不佳導致使用效率底，壽命短，從而提高了生產的成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種大功率LED復合鋁基板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種大功率LED復合鋁基板，包括LED芯片和鋁基板，所述鋁基板的下表面設置有硅基板，鋁基板的內部設置有若干個通孔，鋁基板的上表面設置有若干個凸起，鋁基板的上端設置有絕緣層，絕緣層的下表面設置有若干個凹槽，凸起與凹槽的個數相等且對應鑲嵌，絕緣層上端設置有導熱膠層,導熱膠層的上端設置有銅箔層，銅箔層的上端通過焊錫與芯片載體焊接，芯片載體的上端安裝有LED芯片，LED芯片兩端的輸入引腳和輸出引腳分別通過焊錫與銅箔層的上表面焊接，銅箔層的上表面未設置有焊錫處均涂有一層防焊漆。

進一步的，所述鋁基板的四邊中心位置均設置有半圓形定位槽，且定位槽依次豎直貫穿防焊漆、導熱膠層、絕緣層、鋁基板和硅基板。

進一步的，所述通孔與凸起的位置豎直對應。

進一步的，所述焊錫與防焊漆的表面平齊。

進一步的，所述LED芯片設置有若干個，且各LED芯片之間均勻分布。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：采用較厚的銅箔作為導電層，LED芯片的引腳端與銅箔之間采用焊錫連接，保證了連接的穩定性和良好的導電性，保證大功率狀態的正常運行，同時絕緣層與鋁基板之間通過凹凸的表面鑲嵌連接，增大了接觸面積，從而有效的增強了鋁基板整體的散熱性能，鋁基板內部設置的通孔增大了與外接的接觸面積，達到進一步散熱，最下層設置的硅基板具有很好的防靜電作用，整體結構簡單，散熱性能高，保證了大功率狀態的穩定性和耐用性。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的整體俯視圖。

附圖標記中：1-輸入引腳；2-LED芯片；3-芯片載體；4-輸出引腳；5-焊錫；6-防焊漆；7-導熱膠層；8-絕緣層凹槽；9-鋁基板凸起；10-硅基板；11-鋁基板；12-通孔；13-絕緣層；14-銅箔層；15-定位槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術方案：一種大功率LED復合鋁基板，包括LED芯片2和鋁基板11，所述鋁基板11的下表面設置有硅基板10，鋁基板11的內部設置有若干個通孔12，鋁基板11的上表面設置有若干個凸起9，鋁基板11的上端設置有絕緣層13，絕緣層13的下表面設置有若干個凹槽8，凸起9與凹槽8的個數相等且對應鑲嵌，絕緣層13上端設置有導熱膠層7,導熱膠層7的上端設置有銅箔層14，銅箔層14的上端通過焊錫5與芯片載體3焊接，芯片載體3的上端安裝有LED芯片2，LED芯片2兩端的輸入引腳1和輸出引腳4分別通過焊錫5與銅箔層14的上表面焊接，銅箔層14的上表面未設置有焊錫5處均涂有一層防焊漆6。

進一步的，所述鋁基板11的四邊中心位置均設置有半圓形定位槽15，且定位槽15依次豎直貫穿防焊漆6、導熱膠層7、絕緣層13、鋁基板11和硅基板10，保證鋁基板的安裝和定位的穩定性。

進一步的，所述通孔12與凸起9的位置豎直對應，便于散熱。

進一步的，所述焊錫5與防焊漆6的表面平齊，便于保護導體的電性連接。