[實用新型]一種發光二極管封裝件有效
| 申請號: | 201720128610.9 | 申請日: | 2017-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN206685418U | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 高飛 | 申請(專利權)人: | 東莞市裕金電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/54 | 分類號: | H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光二極管 封裝 | ||
1.一種發光二極管封裝件,包括環形殼體(1),其特征在于:所述環形殼體(1)內填充有環氧密封樹脂(2),所述環形殼體(1)底部伸出有正極引腳(5)、負極引腳(6),所述正極引腳(5)頂部連接有楔形支架(4),所述負極引腳(6)頂部連接有支架(3),所述楔形支架(4)頂部涂有銀膠層(8),所述銀膠層(8)頂部粘有LED芯片(9),所述LED芯片(9)頂部設有散熱層(10),所述支架(3)頂部通過金線(7)連接所述LED芯片(9)。
2.根據權利要求1所述一種發光二極管封裝件,其特征在于:所述銀膠層(8)為各向異性導電銀膠。
3.根據權利要求1所述一種發光二極管封裝件,其特征在于:所述散熱層(10)為納米散熱銅箔。
4.根據權利要求1所述一種發光二極管封裝件,其特征在于:所述支架(3)、楔形支架(4)從內到外設置為四層,依次為鐵、鍍銅、鍍鎳、鍍銀。
5.根據權利要求1所述一種發光二極管封裝件,其特征在于:所述金線(7)的金線為φ1.0mil、含金量99.9%的金合金。
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